AI＋车用 MLCC吹起扩厂风

因应MLCC中长期需求，包括国巨及日商村田等被动元件厂仍有扩厂计划。图／本报资料照片

各类终端装置MLCC消耗量

因应积层陶瓷电容（MLCC）中长期需求，尽管MLCC仍持续去库存，被动元件厂仍有扩厂计划，除国巨上周宣布进驻南科桥头园区之外，上月日媒外电消息也报导，村田旗下子公司已经展开购地协商，规划扩建新厂，目标指向2030年完工。

据日媒报导，村田制作所100％转投资子公司「出云村田制作所」表示，已经展开购地协商，规划在岛根县安来市兴建新厂，目标在2030年完工，不过新厂投资的产品、投资规模仍在评估中；村田多年前已经表明，每年将维持10％的增产幅度扩产。

国巨合并基美、普思之后，在海外已经拥有数十座生产工厂，不过看好高阶MLCC需求，国巨在大发三厂之后，上周再获科学园区审议委员会核准进驻南科桥头园区设厂，国巨申请入园的金额达新台币200亿元，为高雄楠梓、大社、大发厂区之后，国巨旗下在台的第六座厂区，未来将纳入晶片电阻、积层陶瓷电容（MLCC）生产线。

不过关于量产时程、产能规划细节，国巨仍在规划中，国巨表示，未来直接或间接投资的资本支出金额，皆需经由董事会决议后执行，并依相关规定于公开资讯观测站公布。

就短期来看，国巨的大发三厂已在今年第一季投入量产，产能主力锁定高阶的车用MLCC，不过国巨强调，大发三厂产能开出的速度将依照市况而定，初期产能拉升速度应不会太快。

被动元件通路商日电贸（3090）在上季法说会表示，过去被动元件呈现「十年一大缺、五年一小缺」景气循环，随着如车用、电信、网通、低轨卫星及IoT、AI等终端需求开展，景气循环有缩短趋势。预估2023年MLCC市场需求约5兆颗，2023年至2026年攀升至6兆颗，AI伺服器、电动车（EV）等高阶应用扮演动能。

其中AI伺服器用量达3,000～4,000颗，EV的使用量更达1～1.5万颗，且车规制程无法更改，要求大尺寸、高信赖性，一颗车用MLCC抵二～三颗一般型MLCC。