《科技》日月光组产官学联盟 设全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工厂

在日新月异的全球竞争、快速变化的产业供需，以及有限的人力资源挑战下，企业的升级与转型已成首要课题。为了克服人才短缺，并且顺应多样且多变的订单需求，日月光必须部署高度自动化与智能化生产，有效提升机台稼动率，同步结合OT资安防御技术，以产官学研的智慧含金量，透过5G整合AI的关键应用，将生产线升级成为具有高度韧性的智慧工厂。在经济部工业局的见证下，由日月光半导体执行长吴田玉、高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰、资策会数位转型研究院院长林玉凡、亚太电信董事长陈鹏、戴夫寇尔创办人兼执行长翁浩正、国立成功大学智慧制造研究中心主任郑芳田教授，以及合作伙伴亚旭电脑董事长林成贵、富鸿网董事长邱登崧、爱立信总经理周大企，共同宣告计划正式展开。

本次计划导入具高安全性及高可靠度的5G专网为基础建设，发展新一代智能化全面品质管理技术，并着重在工厂智慧化及智能化的数位转型，包括设备5G无线化整合、高异质性机器设备智能化整合、OT设备资安防御技术整合等三大方向。预期透过发展SOP异常AI侦测技术，确保工厂中的操作员、维护人员能依循标准作业，以维持产品良率、兼顾作业安全。整合现有及新购机台，取得各类机台运作数据，并导入自有机台参数优化模型，持续提升产品良率。发展协同物料智能管理方案，从即时库存预测到智能化运送，降低整体生产Cycle time。以大频宽行动串流，即时收集高画质AOI影像，提升品质检验的准确率与效率。最后，导入次世代5G mmWave独立组网双连线传输技术，连结全场域通讯，确保稳定、快速，更可节省机台Re-layout的架机时间，提升整体设备效率(OEE)，结合OT资安防御技术，全面升级智慧制造，打造全面无线化、智能化，兼具安全性、可靠性的智能工厂。

计划中将采用高通开发的Snapdragon X65 5G数据机射频系统与最新的5G mmWave NR-DC SA通讯技术，相较现行主流应用的5G NSA技术，5G SA可大幅降低通讯延迟(Latency)。智慧工厂得以借此于5G毫米波频段利用4载波上行载波聚合(4CC ULCA)，整合28GHz 毫米波频段的4个100MHz连续载波频宽，并透过双连线技术与2.6GHz中频频段结合，达到600Mbps的上行速度，大幅突破5G上行传输瓶颈，满足半导体高阶制造制程所需的可扩展性，有效加速智慧制造进程及应用。

同步引进亚太电信于专网丰富的经验，将次世代5G组网架构于工厂落实，本计划结合产、官、学、研四方资源，与资策会、国立成功大学、戴夫寇尔，共同为工厂制造的创新智能技术注入新动能，升级具备思考、侦测、学习与调整等异质整合能力的智慧工厂，实现与客户产品设计的连结，使制造流程成为客户实践异质整合的场域，保持敏锐的产业前瞻性，激发更多元的创新，强化产业的国际竞争力。

日月光执行长吴田玉表示，感谢政府在半导体产业创新研发的投入与支持，台湾得以在世界版图上名列前茅。下一步的发展更具挑战，期在业界领头羊的共同合作下，凭借具代表性的研发场域，以符合产业技术的领先与庞大的市场需求、在短时间聚焦、突破创新下，奠定跨领域、跨世代、跨国界的商机。本次透过产、官、学、研携手合作，引领5G智慧制造前进，在独立组网，双连线，开放式架构，软体硬体及系统智慧的突破，希望能为台湾及全球的智慧制造产业链、设备厂商、及半导体人才培育带来抛砖引玉的正面影响，打造更完整的产业聚落。

亚太电信董事长陈鹏表示：「亚太电信致力技术创新与5G产业发展，凭借5G企业专网和垂直应用整合的深厚实力，携手爱立信、高通完成全台第一个5G独立组网双连线，在本次计划中，于日月光场域建置5G专网，透过运行于中高频段的网路架构，提供极大上行频宽、极低时延的优异表现，打造更具弹性、智能、安全及可靠的5G mmWave 独立组网双连线智慧工厂，树立台湾5G企业专网应用新里程碑，加速国内产业升级。