日月光揪团 打造全球首座 5G智慧工厂

日月光揪团 打造全球首座首座 5G智慧工厂。（日月光提供）

日月光携手高通(Qualcomm)、资策会、亚太电信、戴夫寇尔(DEVCORE)、国立成功大学智慧制造研究中心，在经济部工业局的辅导下，结合结合产、官、学、研四方跨域研发量能，透过次世代5G 独立组网(SA)毫米波(mmWave)双连线(NR-DC)技术，开发5G与 AI整合的解决方案，并导入日月光实际上线应用，此举将成为全球首座 5G mmWave NR-DC SA智慧工厂。

本次计划导入具高安全性及高可靠度的5G专网为基础建设，发展新一代智能化全面品质管理技术，并着重在工厂智慧化及智能化的数位转型，包括设备5G无线化整合、高异质性机器设备智能化整合、OT设备资安防御技术整合等三大方向。

预期透过发展SOP异常AI侦测技术，确保工厂中的操作员、维护人员能依循标准作业，以维持产品良率、兼顾作业安全。整合现有及新购机台，取得各类机台运作数据，并导入自有机台参数优化模型，持续提升产品良率。发展协同物料智能管理方案，从即时库存预测到智能化运送，降低整体生产Cycle time。以大频宽行动串流，即时收集高画质AOI影像，提升品质检验的准确率与效率。

最后，导入次世代5G mmWave独立组网双连线传输技术，连结全场域通讯，确保稳定、快速，更可节省机台Re-layout的架机时间，提升整体设备效率(OEE)，结合OT资安防御技术，全面升级智慧制造，打造全面无线化、智能化，兼具安全性、可靠性的智能工厂。

计划中将采用高通开发的Snapdragon X65 5G数据机射频系统与最新的5G mmWave NR-DC SA通讯技术，相较现行主流应用的5G NSA技术，5G SA可大幅降低通讯延迟(Latency)。智慧工厂得以借此于5G毫米波频段利用4载波上行载波聚合(4CC ULCA)，整合28GHz 毫米波频段的4个100MHz连续载波频宽，并透过双连线技术与 2.6GHz 中频频段结合，达到600Mbps的上行速度，大幅突破5G上行传输瓶颈，满足半导体高阶制造制程所需的可扩展性，有效加速智慧制造进程及应用。

日月光执行长吴田玉表示，感谢政府在半导体产业创新研发的投入与支持，台湾得以在世界版图上名列前茅。下一步的发展更具挑战，期在业界领头羊的共同合作下，凭借具代表性的研发场域，以符合产业技术的领先与庞大的市场需求、在短时间聚焦、突破创新下，奠定跨领域、跨世代、跨国界的商机。本次透过产、官、学、研携手合作，引领5G智慧制造前进，在独立组网，双连线，开放式架构，软体硬体及系统智慧的突破，希望能为台湾及全球的智慧制造产业链、设备厂商、及半导体人才培育带来抛砖引玉的正面影响，打造更完整的产业聚落。