《科技》TrendForc科技业预测：AI推一把 eSSD蓬勃发展（3-1)

一、HBM市场面临的需求挑战与未来展望。HBM市场仍处于高成长阶段，随着AI Server持续布建，在GPU算力与记忆体容量都将升级下，HBM成为其中不可或缺的一环，带动HBM规格容量上升，如NVIDIA Blackwell平台将采用192GB HBM3e记忆体、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生产难度高、良率仍有显著改善空间，推高整体生产成本，平均售价约是DRAM产品的三至五倍，待HBM3e量产，加上产能扩张，营收贡献将逐季上扬。

二、NAND Flash市场深度解析：AI浪潮下的机遇与挑战。NAND Flash 供应商经历2023年的巨额亏损后，资本支出转趋保守。同时，DRAM和HBM等记忆体产品需求受惠AI浪潮的带动，将排挤2025年NAND Flash的设备投资，使得过去严重供过于求的市况将有所缓解。随着AI技术快速发展，NAND Flash市场正经历前所未有的变革。AI应用对高速、大容量储存的需求日益增加，推动enterprise SSD (eSSD) 市场的蓬勃发展。

三、从晶圆代工动态预测2025 AI产业发展。因AI应用带动高效能运算晶片的需求热度已近两年，高算力应用成为先进制程及整体晶圆代工产业最大驱力。自2025年起，除了AI晶片供应商及CSPs自研晶片，记忆体供应商为因应高算力需求，为使HBM和逻辑晶片有更好的适配性，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作。晶圆厂上中下游配套IP、设计服务及后段的封测生态系皆是AI军备竞赛的必要资源，不再只专注在前段制程的先进技术。从整体晶圆代工产业分析，除先进制程的商机外，AI对电源管理的需要能否为需求沉寂已久的成熟制程注入活水，以及2025年晶圆代工产业在Cloud AI与Edge AI的发展下将如何变革，都成为关注焦点。各应用别在2024年将陆续结束长达两年的库存修正周期，TrendForce预估，2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长，台积电表现仍将一支独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12%的年成长。（3-1)