可以自己DIY的高性能“一体机”
这次更新的装机作业比较奇葩，是一台可以随意自定义的“一体机”台式电脑。
记得之前在某游戏展上面就有看过类似这样的MOD作品，但毕竟是MOD作业，对普通人难度大不说，而且配件适配性也不好，然后刚好去年看到了ZEROZONE 有这么一款产品，好家伙挂着itx箱体的外壳，兼容通用DIY配件，特别是对于外挂的显示要求不高，配置几乎无上限，你愿意的话甚至HEDT+RTX3090+360一体水冷+21：9 高刷新率屏幕都可以塞进去，整机价格或者功能跟市面品牌一体机电脑都可以做到差异化，所以这次就更新这个作业供大家猎奇。
可以任性DIY的“一体机”
作为一款ITX箱体，这款ZEROZONE AIO在尺寸上不能说紧凑小巧，只能说上毫不相干，拥有的更多是ITX箱体对配件散热的苛刻要求。尽管如此，产品本身的功能创意上面却是足够的，可以实现把台式显示器与台式电脑二合一，从而节省整体占用桌面空间，就我的实际使用体验来看，对桌面空间的占用跟普通桌面显示器相比，可能就要求多一点深度而已，但主机的空间就完全不用了。
常规桌面显示器+主机的组合大小示意。搭配的显示器是AOC的CQ27G3S 27英寸的曲面游戏平屏，自带的支架其实也算比较紧凑且功能全面的。
合体之后，瞬间乖巧，一体机的空间给你带来性能游戏平台的体验
侧面厚度。CQ27G3S是16：9 27英寸的曲面屏，如果你想要视觉效果更震撼的可以考虑21：9 34英寸的CU34G3S，视觉效果应该会更好。
背面看起来像机甲风格，跟着显示器的结合度倒是有些意外的好，特别是那个装饰红线
跟品牌一体机机差异化
除了可以自定义DIY以外，这种方案跟直接购买品牌机真正的差异点在哪里，或者说怎样的用户适合这样的方案？
这边以目前市面一体机代表yoga27跟iMac Pro为例，前者顶配是R7 4800H+RTX2060+4K 60Hz 窄边框屏，后者顶配Intel Xeon W+Radeon Pro Vega 64X+5K 飞机场边框屏，先无视平台新旧，两个机型显卡能选择的级别到顶基本也就是老中端水准，完全无法享受DIY市场加价抢购新显卡的乐趣。
屏幕方面，yoga27很有诚意的提供了4K窄边框屏，甚至内置重力传感器，iMac虽然依旧是祖传飞机跑道但毕竟是买5K显示器送主机，这两个方案用于办公或者生产力都很好，但遗憾是缺少高刷新率的加持。对于游戏用户来说高刷新率带来的流畅感可能比色准控制带来的感受提升更明显，更别说DIY市场还有带鱼屏、RGB等众多鬼畜玩法，目前不到2K也可以买到一台2K分辨率 165Hz的游戏屏了，而目前市面基本没有类似专门针对游戏用户的品牌一体机，这其实才是这个方案最大的优势。
整机配置
CPU：i7 10700散片
主板：微星MPG B460I GAMING EDGE WIFI
内存：金士顿Fury RGB 8G
SSD： 金士顿KC2500 1T
显卡：七彩虹iGame GeForce RTX 3070 Advanced OC 8G
机箱：ZEROZONE AIO
电源：银欣SX700-PT SFX
散热：追风者 GLACIER ONE 240 MP
利民TL-C12R
日常可以游戏娱乐也可以跑个渲染什么的，无限制的散热规格也不用担心散热器狂叫
说完作业的优势及特别，我也要说下这个方案可以改进的地方。ZEROZONE AIO 产品本身功能想法很好，但设计到最终产品落地给我感觉是不少在设计取向上的纠结，总体更像是MOD产品的量产化。比如支持的装机平台其实可以设计不限定ITX，因为体积小不了多少，但反倒会筛选掉部分用户；整机装饰的配件比较多，增加安装成本，甚至导致兼容问题；另外比如显卡其实设计成直插就可以了，且本来要实现可以支持一体水冷是很容易的，结果变成只支持分体水冷。
未来希望ZEROZONE 能出一个精简版本，只要做好延续目前跟显示器结合，能优化的化就是适当增加优化下理线设计（比如显示器、外接键鼠），对于显卡、CPU散热器还有电源的支持上面，尽量开放，不限制就可以了。
如果支持玩法多的话，甚至可以这样，冬天的时候冷排直接放在桌面，刚好供暖。
想要桌面简洁的话就要搭配无线键鼠了。另外显示器跟主机的供电线也可以考虑用哪种一分二的电源线，这样就跟一体机一样一个插头就可以搞定。
搭配的键盘是60%布局的双模无线机械键盘 酷冷至尊的SK622 采用的是TTL矮红轴
奇特的机体配置带来不一样的安装要求
整机配置越是普通常规，机子的安装会越简易。但这种外观的机子，怎么舍得它装一个入门配置呢，而且装这种机子肯定要跟普通的PC一体机或者iMac有所区分，所以一开始配置设置跟配件选择就要有差异化，要不就体现不出这种方案的优势。
内结构实际有点类似A4，显卡平行+延长线。主机部分要先装好显卡，主板部分，然后再把这个主机部分插入机体仓。
显卡比较可怜，半封闭式的，而且还要注意显卡厚度。
CPU散热部分：原先是有一个玻璃侧板，所以内部限高75mm，如果你不想投资太大的话，可以考虑买个便宜的下压式风冷。我这边强上240水冷，主要是这台机子的设计不外挂水冷真的有点可惜，但目前这个机体实际设计对外挂一体水冷基本是不支持的（原设计开孔是支持分体水冷），所以最后我只能这样的方式外挂，甚至加了一个风扇替代原先的风扇架。最后才安装成功。其实厂商就应该设计成直接支持一体水冷外挂的设计，这机体的尺寸，实际设计成兼容360都是没问题的。
另外机箱自带的爱国者RGB风扇品质一般，所以我这边替换成两颗利民的C12015,性能更好点。
散热器这边搭配的一体水冷是追风者的GLACIER ONE 240 MP一体水冷。这款水冷刚发布的时候就吸引了我，因为外观设计一如既往的追风者家硬朗风。作为追风者第一款一体水冷散热器，整体完成度很高，完全不是简单公模贴牌的哪种，有很多细节做得很出色，比如风扇线的串联方式，附带的管夹，可拆卸RGB上盖等。实际性能也很不错，因为同时还装了另外两套机子，一套也是240，另外一套360压5800x，散热效能确实属于第一梯队表现。
显卡：这机子对显卡也是有要求的，主要是显卡的厚度，官方建议是2插槽，实际个人建议你的卡尽量控制2.5插槽以内的话，基本是OK，如果等于或者超过2.5插槽建议就放弃，否则勉强装进去的话，散热也会很糟糕。
所以这边搭配的就是七彩虹的iGame GeForce RTX 3070 Advanced OC，厚度53mm，虽然略微超过2插槽，实际是可以装进去。这一代Advanced OC虽然设计语言跟上一代差不多，拿到实物才发现，散热器表面的漆面质感变得更细腻。RTX3070的游戏性能，基本可以秒大部分一体机了吧，这也是DIY方案的优势。
散热器中间灯环依旧是可以自定义
位于挡板的超频按键，虽然这个位置会比较好用，但实际个人还是建议以后可以做到pcb上面，因为有些奇葩的机箱，因为pci位置设计导致跟这类有按键的卡可能会有安装兼容问题。
显示器：官方对显示器的要求没有具体说明，实际个人建议是屏幕尺寸影响不大，要注意的是屏幕的重量，这个不是担心体机重心受力问题，而是那个屏幕转轴阻尼可能承受不了，导致垂头无法调整角度。
如果要跟常规一体机做差异化，屏幕比较值得推荐的选择要么是高刷新游戏屏，要么就21：9的带鱼屏或者曲面屏，否则跟常规一体机就没什么亮点。这边搭配安装的是AOC的CQ27G3S，2K分辨率 165Hz刷新率，支持HDR10跟广色域，采用三星第四代VA面板，拥有1000R区率，最重要的日常价格不到2K，算是走性价比的2K高刷游戏曲面屏。另外实际如果让我自己选的话，估计会考虑装21：9的高刷新带鱼屏，比如AOC的CU34G3S，34英寸，然后一样的1000R曲率，曲面带鱼屏视觉效果会更好。
另外显示器安装选择除了必须支持VESA支架口（75或者100），如果是VESA75还要注意VESA口的设计，要是内凹而且是刚好长度75就有可能可能导致安装不了，因为主机支架虽然有两种孔径，但支架本身是100长的，看我示意就知道，AOC CQ27G3S这个是VESA100的口，就刚好。
显示器的线可以这样缠绕收纳。
另外实际这机子安装好之后，显示器的角度是可以调整的，甚至可以这样垂直。高度的话有两档高度，你要在装显示器支架就调整好支架高度。显示器效果也可以看后面游戏实拍
电源：只兼容SFX。其实这机子的设计多余的空间，留着支持sfx-l甚至atx都没有问题，但厂商支架设计就是支持SFX，而且长度是限制死了，所以这边只能搭配一个SFX电源。
电源这边选的是银欣最新的SFX700-PT，白金牌 SFX电源，有双CPU、显卡供电头，应对高端ITX主机配置也没有问题。虽然不支持风扇停转，但本身风扇转速非常低，所以足够安静。
解锁150W功耗的i7 10700
同样的i7 10700+B460（甚至Z490），虽然不能超频，但实际跑出来的性能是不一样且差距不小，这也是为什么虽然有更便宜的B460ITX主板但这边选了微星的MPG B460I，毕竟可以解锁功能，让这颗i7 10700烤机可以一直跑到150W，全核心4.6GHz不降频。
ITX实际装机除了考虑主板供电设计以外，其实很多时候扩展性更重要，比如对12V或者5VRGB是否支持设置，前置Type-C口，双M.2插槽，WIFI6，甚至有几个风扇口等，从B460、B550这一代开始，中端ITX型号基本也都可以做得比较完善
另外还要注意就是主板布局设计，比如供电散热，还有散热器开孔位置等，这些会影响你实际安装。
微星的MPG B460I就是这样一块支持比较完善的型号，基本你需要的扩展功能都有，还有一体io设计，8层pcb，供电级别可以理解为迫击炮的ITX版（i7 10700可以全核心4.6G 150W不掉速），所以最近装了四台机子都选了这个型号。自家还有更便宜的H410版，布局类似，供电一样，不过PCB层数也少了，然后无前置Type-C，差价200左右，可以结合自身需求选择。
存储是金士顿的Fury RGB 8GX2 加上KC2500 1T
B460目前唯一比较可惜的就是搭配i7内存支持也只能倒2933，要是可以超频或者3200也就可以了
KC2500算一款中高性能的PCIe3.0 SSD，在意性价比的话，a2000 1t性价比会更高，速度够日常应用需求。
解锁之后的性能测试部分，加上了跟i9 10900K+Z490的对比，两者有差距，但对比价格差距来看，i7 10700这套性价比实在高，另外实际我也测试过用i7 10700+高端Z490的组合，测试数据除了内存部分Z490可以超频倒更高，实际CPU性能测试两者都是解锁功耗的话，几乎没差距。所以最近我这边只要有人锁定intel平台的话，8K左右价位的机型，都是比较推荐选i7 10700散片，另外不建议选无核显的“F”，两者差价不大，而且intel的核显解码性能不错，临时救急挺好。
PCMARK10跟娱乐大师2020的整机分数参考
内存部分，B460唯一的遗憾就只有内存频率只能倒2933了，也希望B560后续真的可以解锁内存超频，这样的话性价比确实爆表。
渲染测试项目，同样是跟i9 10900K+Z490的性能对比参考。如果你要求更高性能的，然后也懒得超频，也可以考虑选择i9 10900.
实际媒体编辑测试部分，常规测试特别是有GPU加速参与的项目跟i9差距不大，差距较大的就是4K视频导出纯软件加速部分，毕竟是i9特别超频之后速度快不少，当然这边成绩也有可能是测试环境不同导致，仅供参考。
RTX3070+2K 165Hz曲面屏
上次装RTX3070搭配的还是21：9的显示器，像素规格应该属于3K级别，这次搭配显示器是AOC的CQ27G3S，虽然是一台1000R的曲面屏，不过屏幕比例依旧是常规的16：9，分辨率也是标准的QHD 2K分辨率，最高刷新率为165Hz。目前这规格的游戏显示价格都可以做到了2K以内了，基本也是目前最多游戏玩家选择的显示规格。所以刚好也刷新下RTX3070在2K分辨率下的游戏性能表现。
iGame RTX 3070 Advanced OC显卡部分，测试的时候也稍微超频了下，核心+100，显存+1000
首先是理论性能，这边对比了之前测试RTX3080，RTX3060及RTX3060超频的成绩，这边其实就可以基本看出三者的性能定位差距。当然了，目前的问题是哪个可以买到，之前也问了代理，后面这几张卡可能RTX3070供货会稍微多点。
游戏部分，所有游戏都设置为2K分辨率，然后用游戏内置的最高画质预设，方便未来跟其它型号对比。顺带实拍下2K分辨率最高画质的游戏画面。
首先是4款竞技型网游，刚好跟高刷显示器结合度比较高的。守望先锋平均215帧；绝地求生平均173帧；彩虹六号平均261帧；dota2平均213帧。所以2K分辨率情况下，RTX3070对付这些对帧数要求较高的竞技型网游，基本可以达到200左右的帧，要求高的用户甚至可以选择240Hz的屏幕。对比RTX3060Ti，比如TSI，差不多快了20帧。
几款3A游戏。dirt5平均66帧数；极限竞速4平均166帧；荒野大镖客平均78帧；刺客信条奥德赛平均78帧。也都是最高画质。
几款支持RTX或者DLSS的光追游戏。
古墓丽影 RTXDLSS OFF 平均121帧；RTXDLSS ON 平均83帧
光明记忆无限 RTX极高/DLSS质量 平均53帧数；RTX高/DLSS性能 平均87帧
地铁离去 RTXDLSS OFF平均78帧数；RTXON DLSSOFF平均45帧数；RTXDLSS ON 平均65帧
最后附上SPEC显卡专业性能测试部分，供生产力用户参考，加上跟RTX3060及RTX3080的对比。
三者肯定还是有差距，只不过越便宜的依旧性价比越高，不差钱的用户肯定直接买最贵的。
散热效果
关键词：150w i7 10700；RTX3070 OC；240一体水冷。
因为这台机子的结构设计实在特殊，所以一开始我对散热的表现是没有预期的，特别是显卡部分。
CPU部分还好，因为毕竟冷排几乎的外挂，虽然并不是最理想的条件下，但GLACIER ONE 240 MP作为一颗高性能一体水冷对付一个i7 10700应该很轻松才对。所以实际使用测试的时候，功耗解锁是必须的，且同时针对整机的风扇策略我也做了静音化调整，温度在80℃以内整机风扇都是低于50%，尽量维持比较安静的表现。等过了90℃的心里安全温度再提高转速。
实际表现如下。CPU部分因为风扇转速就1000转左右，加上是解锁功耗的，长时间烤机温度在80℃左右，因为超过了风扇转速会上升从而降温。日常这样用的话，哪怕烤机也是很安静的。
温度比较高的主要是显卡部分，这主要是因为机体结构设计至少比较特别，显卡基本是半封闭状态，如果CPU区域风扇转速不高的话，就容易有热堆积，这也导致显卡在单烤情况下温度最高达到了85℃，而双烤情况下因为CPU散热器风扇转速提高了，所以反倒降温。
总之，因为箱体结构设计导致，加上显卡是垂直安装也会影响散热器热管导热效能，所以用常规箱体的散热效能来评估这个作业估计不大合适。最终结论是，这个箱体中高配搞定散热没问题，就是你自己最好稍微花点心思，注意下显卡厚度，还有CPU散热器的选择。