李长荣集团 融资结盟日本电解

李长荣集团总裁李谋伟。图／本报资料照片

李长荣集团、日本电解集团合作同盟架构

李长荣化工主要本土股东李长荣家族，11日透过李长荣集团国际有限公司与日本电解签订合作同盟合约，提供融资950万美元（近新台币2.95亿元）于日本电解旗下之电解美国（DENKAI AMERICA INC），除了促进双方合作同盟关系，分享李长荣集团在美国的建厂与营运经验，也将由集团成员之一李长荣科技取得日本电解技术权。

李长荣集团总裁李谋伟表示，除融资，李长荣科技将透过技术合作，取得日本电解技术授权。双方将完善产品组合与不同市场的客户支持，加强在特殊铜箔（高频高速、高密度硬体加装）生产的技术合作，期待此项计划能够带来中长期共同效益，最终能够为日本电解与李长荣科技带来协同效应。

李长荣集团表示，李长荣科技的产品与市场策略，与日本电解集团互补，李长荣科技擅长亚洲市场，电解集团则是专注在日本和北美市场。透过对双方资源的支持，预计能够提供客户全球性的生产、销售及技术维运。此次合作希望能使双方有更多弹性生产高端PCB铜箔的能力，预计用于台湾、中国大陆及全球的封装基板、5G和进阶驾驶辅助系统（ADAS）应用。

李长荣化工在2018年由全球最大私募基金（PE）管理公司KKR并购，并进行私有化，目前为李长荣化工、李长荣科技的最大股东，KKR截至2023年6月底所管理的资产总额为5181 亿美元。KKR当年向银行团联贷的新台币300亿元已完成借新还旧，展现持续持有李长荣化工的意愿。

市场人士指出，由于私募基金入股该公司已近六年，并购重整成效应需逐步显现，及至PE投资七年的财务期限才易彰显；此外，KKR当年亦有意让李长荣化工有机会重新上市，李长荣在市场上的扩张行动受人瞩目。

李长荣集团成立于1915年，集团业务聚焦合成橡胶、电子化学品、生质化学、高性能塑胶、铜箔、太阳能及地热等事业单位。其中，李长荣科技主从事生产印刷电路板及铜箔基板上游原料电解铜箔，产品主要出货给印刷电路板及铜箔基板厂商，客户包含健鼎、华通、敬鹏、 联茂、KCE等，生产基地位于高雄小港。

这次合作，双方希望借由技术专业、产品组合和客户经验，将有机会帮助电解集团加速达成中长期目标，透过增加销售特殊PCB铜箔，最大化生产与销售的协同效应。