力積電（6770）樣樣都做、樣樣不精？他看衰營運再提「4字箴言」

力积电董事长黄崇仁。联合报系资料照

台厂力积电（6770）去年第3季因认列苗栗铜锣厂亏损，每股税后纯损0.69元，亏损幅度较第1、2季大，累计前三季EPS为负1.27元。有网友分析力积电在半导体市场的营运现况及未来挑战，并对其多元业务布局提出质疑。该网友指出，力积电同时涉足Dram、Flash与逻辑晶片领域，但各项技术均未达到市场领先水平，形容其「样样都做，样样不精」，直言「相信黄董」

力积电总经理朱宪国称，成熟制程市场呈现供需失衡，价格压力大，整体投片相对保守。各产品别展望部分，小尺寸驱动IC能见度仍不高、电源管理晶片需求持平、记忆体方面合约价与现货价均下跌。

一名网友在PTT发文分析力积电营运现况，他指出，目前中国每年新增数十座晶圆厂，使逻辑晶片成熟制程（28nm以上）、Dram等领域竞争更加激烈。以联电为例，自从梁孟松加盟中芯国际，带领该公司进入14nm先进制程后，联电的市场地位遭受冲击。而华为近期加速发展晶圆代工业务，建立多家专注于不同技术的晶圆厂，包括专注先进制程的「鹏芯微」、成熟制程的「鹏芯旭」及Dram领域的「升微旭」。这使得原本就充满竞争的市场更加残酷。

该网友指出，在Dram市场中，HBM（高频宽记忆体）技术成为竞争重点，而HBM的发展与TSV（矽穿孔）技术密不可分。台积电早在十年前就与SK海力士展开技术合作，使SK海力士成为HBM的最大供应商，而美光则在台积电的技术支援下，逐步提升HBM生产能力。然而，力积电在这项关键技术上缺乏进展，导致其难以与主要竞争对手匹敌。

此外，文章指出力积电在多个领域面临来自中芯国际、长江存储和长鑫存储等中国晶圆厂的激烈竞争。在逻辑晶片领域，中芯国际已取得优势；在Flash与Dram市场，力积电也难以抗衡长江存储和长鑫存储。网友质疑力积电在无法突破HBM技术的情况下，将难以在全球半导体市场中取得优势。

针对力积电现任董事长的营运策略，有网友调侃称「相信黄董，年底就懂；相信黄董，满手古董」，嘲讽其多元布局策略效果不彰，缺乏市场竞争力。

文章最后提醒，随着全球半导体产业进入激烈竞争阶段，如何专注核心业务并提升技术实力，将成为力积电未来能否在红海市场中脱颖而出的关键。专家指出，台积电等领导厂商凭借先进封装技术及稳健的技术合作网路，持续巩固市场地位，而力积电需在此趋势中寻找突破点。

其他人留言「不如买联电」、「相信黄董很快就会再重新搞一间新公司了」、「股价根本一路南下，离鸡蛋水饺股不远了」、「2025年底会懂吗」、「这个一看就是不够相信黄董，相信黄董早就哭不出声了」、「已经被套到不知所云」、「都几年了，懂的都懂了吧」。

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