力积电攻车用 已接洽本田、日产

力积电董事长黄崇仁。图／本报资料照片

力积电董事长黄崇仁近日受访表示，力积电将以在日本投资的晶圆厂为跳板，快速拓展车用半导体事业，目前车用晶片占力积电营运比重约8％，预计车用晶片占力积电营收目标将提高至30％，目前已经与本田、日产汽车等车厂进行接触。

10月底时，力积电、SBI Holdings、日本宫城县及JSMC，共同签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。先前力积电日本厂落脚地点引起市场关注，台、日产业分析师均认为，最后选定的宫城县，主要考量应是该地方已经拥有高度集中的汽车工业工厂和良好物流，是未来产业发展的优势。

黄崇仁近日指出，日本汇集各品牌车厂，车用晶片商机庞大，力积电将借由日本宫城县晶圆厂抢攻车用晶片市场，他期望，未来力积电将借由在日本设厂，将车用晶片营收占比由目前8％提高至30％。

力积电目前主要应用领域是智慧手机、个人电脑等消费电子领域，现在积极跨入车用，预期车用市场会随全球电动车更加普及而成长。

台湾四大晶圆代工厂中，目前台积电及联电均已在日本设厂，力积电如何在台系前二大厂提前布局下，抢攻车用晶片市场，对此，黄崇仁指出，丰田汽车集团企业、日本汽车零组件大厂Denso对台积电熊本厂进行出资，而本田、日产汽车及Suzuki等车厂，则需独立于丰田集团之外的半导体厂，所以，力积电正与几家汽车大厂进行接触。

力积电、SBI双方计划在日本兴建首座晶圆厂，预计分两期工程兴建。

第一期工程目标2027年投产，以12吋晶圆换算月产能1万片，生产40/55奈米晶片，第二期工程2029年投产，除40/55奈米产品外，也生产28奈米及活用WoW（Wafer-on-Wafer）晶片，满载生产月产能达4万片。