力积电海外授权建厂 瞄准越南

力积电董事长黄崇仁表示，正在洽谈协助建厂还有二、三个国家，市场盛传力积电下一个晶圆厂建厂IP案，极有机会就是正在形成半导体供应链的越南。图／本报资料照片

力积电二大转型策略力积电二大转型策略

力积电日前宣布将与印度塔塔集团合作，建立印度首座12吋晶圆厂，预计12日举行动土典礼，力积电透过协助印度建厂带出公司转型Fab IP新方向，力积电董事长黄崇仁日前强调，正在洽谈协助建厂还有二、三个国家，市场盛传力积电下一个晶圆厂建厂IP案，极有机会就是正在形成半导体供应链的越南。

黄崇仁近日表示，今年是力积电的转型年，而转型的二大策略，一是公司成立Fab IP，以力积电长期以来累积的建厂经验及晶圆代工技术，协助建置晶圆厂，并取得技术移转权利金收入；第二个策略则是借由公司掌握的3D堆叠技术，强攻可携式AI、边缘运算新商机。

力积电二大转型方向中，黄崇仁强调，目前力积电是全球首家能将记忆体、逻辑IC堆叠的晶圆代工业者，同时具备3D堆叠技术。他认为，多层堆叠是未来重要的技术，力积电已具备相关能量，能充分满足客户需求，未来也将借此推动力积电的营运转型。

业界盛传，除了印度之外，越南正积极与力积电进行商谈，惟对此力积电不做评论。

半导体供应链的高层主管表示，事实上，越南政府去年下半年就开始和力积电接触，而以近几年越南建立半导体及科技产业供应链的决心与速度，想要建立第一座晶圆厂，完全可以预期。

业者指出，目前半导体产业上下游在越南分布，越南北部的半导体以封测、组装制造为主，下游产品则是以记忆体为大宗；而越南南部的半导体业者则是以IC设计及封测为主，英特尔在当地并拥有全球最大封测厂，在越南半导体供应链逐步建立之后，越南势必要建立先进晶圆代工厂，以大幅提升半导体自主能力，绝对是未来发展方向。