力積電轉型年…營運愈來愈好

力积电（6770）董事长黄崇仁昨（4）日表示，力积电具有同时生产逻辑晶片与记忆体的技术，是一大优势，并携手旗下爱普开发3D封装堆叠技术，产品预计最快下半年问世，大抢AI晶片商机，预期今年是公司转型年，营运状况到下半年会愈来愈好，不仅营收将成长，也将缴出获利的成绩单。

黄崇仁提到，大环境正在改变，美国政府对于大陆祭出限制，对于台厂来说是大利多。很多厂商在中国大陆投产，可能需要第二供应商来源，或是因为要供应给美国客户，所以需要移转到台湾制造，这些情况已可慢慢发酵中。

力积电总经理谢再居补充，外界原来可能还会观望美国态度是否可能放软，但目前看来，地缘政治发展的趋势应该已回不去，力积电感受到整合元件大厂（IDM）都逐渐来接触谈合作，迎来转单契机。

谢再居透露，过完农历年后，慢慢感觉到不论是记忆体或逻辑成熟制程代工方面客户，对于下半年都非常有信心。有些客户显得满着急，他推估其中大约有一半是要从中国大陆转单的客户。

谈到AI布局，黄崇仁指出，生成式AI对伺服器运算需求愈来愈大，他预估三年后已没有足够的记忆体能满足伺服器在运算方面的需求，力积电目前是全球第一家可将记忆体、逻辑相堆叠的半导体厂，同时具备3D堆叠技术。他强调，「多层堆叠是未来最重要的技术，力积电已具备相关能量，能充分满足客户需求。」