黎明前黑暗 大摩续赞晶圆双雄

晶圆代工产能利用率走势

半导体上半年淡季将临，外资圈虽对产能利用率下滑已有高度共识，摩根士丹利证券提醒，晶圆代工厂明年第一季财测恐有进一步下行风险，上半年还会砍单，下半年复苏来临前更重选股，大中华晶圆代工族群中最青睐台积电、联电，双双给予「优于大盘」投资评等。

外资圈近期对半导体产业讨论度热络，不仅紧盯台积电海外布局动向，对产业循环也投注高度关切，尤其明年上半年产能利用率下滑，早已成为外资看短线后市之共识。

高盛证券近日就估计，台积电5奈米制程明年上半年产能利用率将降至70％～80％，7奈米制程则下降到5成左右；相反地，28奈米制程是晶圆代工领域亮点，产能利用率仍高，预期联电12吋晶圆代工产能利用率从第四季的90％，明年上半年略衰退到80％～85％。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿最新指出，晶圆代工产能利用率应会在明年第二季落底，降到约70％～80％水位，至下半年再恢复至90％水准。

詹家鸿预测，受高阶智慧机、资料中心砍单侵扰，将台积电第一季营收预期由季减10％，下修到季减14％～15％，明年全年营收增长极有限（市场估计增加1％），然台积电为因应更高的全球营运成本，明年可望调高晶圆代工费用3％～6％。

另一方面，联电在成熟制程的品质可与台积电匹敌，12吋晶圆代工价格并不会降价，也就是说，台积电、联电双双握有强大定价能力，抵御产能利用率下滑风险。