联电、矽统酝酿补涨 权证出运

联电近期股价修正后出现反弹攻势，有望持续蓄积补涨行情。图／本报资料照片

联电、矽统热门权证

台股2月首个交易日翻红向上，化解连两日下跌态势，10日均线短多有撑，法人认为整体盘势偏乐观看待，操作上建议关注联电（2303）、矽统（2363）等近期股价修正后出现反弹攻势，有望持续蓄积补涨行情。

联电受益急单挹注，2023年第四季营收达550亿元，另公司认列22亿元业外收益，税后净利132亿元，EPS为1.06元，优于预期。整体来看，2024年晶圆代工市场将有高个位数成长，联电年度营收成长目标和晶圆代工市场相当，另2024年折旧费用估年成长20％。

法人评估，联电与Intel合作将增加长期成长动能，公司12nm产线技术将2025年完成PDK，2026年进入试产，2027年正式量产。主要与Intel合作关键因素为支持现有及未来客户，可以持续进行制程升级至FinFET制程。

同时，此合作案已考虑过整体ROE与ROI，额外资本支出因使用既有产能设备更新，新购设备相对较少，因此资本支出金额相对不大。联电认为和Intel在12nm合作可加速制程推进，双方合作开发资金将为共同分担，对获利是正面影响。

而联电旗下矽统目前仍在积极优化既有产品及既有技术，希望经由产品跟产品效能及服务提升，逐步找回成长动能。公司2023年营收1.87亿元，年增2.73％，主要营收来自触控IC、主动笔控制晶片、微机电麦克风晶片等。

矽统在2023年10月股价狂飙后历经修正已达3个月，2月1日股价上涨3.14％收42.7元，有再度向上挑战月线关卡机会。