轧空酝酿中 晶睿、圣晖＊权证报喜

晶睿、圣晖*热门权证

3月中旬起将进入股东会前的轧空回补旺季，融券余额张数虽持续攀低，但晶睿（3454）、圣晖*（5536）等高资券比个股仍获法人买盘敲进，酝酿新一波轧空行情机会。

台股投资人信心指标的融资余额截至3日止来到1,640.45亿元，虽创兔年以来新高，仍处于两年半来低迷水准，且融券余额48.7万张，改写2022年6月14日以来新低，空方量能提前释放，大规模的轧空行情难以期待，但部分有法人买盘着墨的高资券比股却有机会走出自己的路。

近期美国扩大实体管制清单后，为安控厂营运再增添想像空间；今年晶睿元月营收无畏工作天数较少的影响，以8.5亿元改写同期新高。

晶睿今年股东会预计5月31日举行，目前资券比仍达8成以上，1,565张融券空单等待回补，有助股价进一步向上发力。外资近五个交易日买超量逐步扩大，累计买超4,029张，股价6日续涨4.3％，收在291元，改写历史新高。

圣晖*董事会也决议去年下半年每股配发8.5元现金股利（以每股面额5元计算），全年累计配息11.92元；若以10元股票面额计算，全年股息达23.84元。

圣晖*今年股东会将在5月25日举办，目前资券比61.98％，外资近四日累计买超1,461张，股价6日跌0.75％，以133元作收。