联电新加坡厂 年中落成

联电近四年营收及资本支出

联电海外布局马不停蹄，新加坡22奈米新厂今年中即将完工，预计2025年初量产。为因应新厂及产能等建置，联电8日公告，董事会通过资本预算执行案3,980万美元（约新台币12.35亿元），以因应产能建置需求。

联电新加坡新厂预计在今年第二季末完成，2025年初量产，第一阶段月产能上看2至3万片晶圆。公司表示，本月底法说会将公布全年资本支出规模，然由于新加坡建厂案将进入支付高峰，再加上其余各厂也都有例行产能扩增，今年资本支出确定高过去年的30亿美元规模。

法人预估，联电资本支出连四年增长，显示在看好半导体前景下，公司持续扩充营运布局。

联电近年来持续进行产能扩建及强化特殊制程，年度资本支出呈三级跳走势，2020～2022年资本支出从10亿美元、15亿美元快速拉高至27亿美元，2023年更持续增加至30亿美元，今年在新加坡厂加速建厂下，全年资本支出料将持续攀升。

联电于2023年扩充台南P6 28/22奈米制程，预估今年第三季月产能上看至3.15万片。至于新加坡厂，预估今年上半年完成无尘室建置，2025年初量产。

联电表示，去年全球半导体市况虽然下滑，但全年资本支出约30亿美元计划不变，其中9成用于12吋产能、1成用于8吋产能。

联电指出，新加坡厂建厂预计投入资金约30至40亿美元，第一阶段将规划月产2万片的产能，预计今年该厂的建厂支付今年才要迈入最高峰，另外，该公司也表示，除了新加坡厂之外，长期以来，联电旗下各厂每年也都维持一定的产能扩充规划，再加上设备自动化提升、软硬体的更新及续约，均是推升联电资本支出的重要原因。