聯家軍IC變IP？

张文赫 CSIA

过去矽统(2363)总是给人印象为亏损公司，只是持有联电股分，每到除权息时股价涨一波，主因是联电股息挹注，在本业都是联联亏损，早在2年前因为配股配息因素涨过一波，外界仍期待矽统的本业 : 触控IC、消费性电子及SoC整合与设计服务能有所成长，但在近年消费性电子仍持续低迷，而联电持股19.02％，是矽统最大单一股东，联电去年11月开始悄悄对矽统有所动作；矽统处分联电持股的市值约新台币8.61亿元，主因未来有资金需求考量。

接着矽统走马换将，高层换人做，成交量爆增，董座由联电董事长洪嘉聪上任即发布第二季的亮眼获利。洪嘉聪来头不小，宣示主义强烈，在联家军集团目前仅担任两家公司的董事长职务，除了联电之外还有智原(3035)，准备转骨的矽统是他第三家亲自掌旗，外界大胆假设矽统有可能复制下一个智原(3035)，入主矽统应有「战略、智财、财务」三策略。外传高层有意将CoWoS中的矽中介层（interposer）相关先进封装一次性工程（NRE）与矽智财（IP）交由矽统去统合，矽统因此也将跟AI沾上边。联电顺势打入辉达供应链中，矽统沾边提供先进封装NRE及IP统合，矽统本身也有一些IP可重组，外传联电将扶携矽统到CoWoS先进封装领域，但联电秘而不答，股价涨上去，8月开始营收挹注月增143%，9月营收公布月增大幅成长175%，这营收是哪边的挹注?集团策略只有自己知道反映在股价上，不免添增有很多想像空间，如同9月我提及的「矽光子题材」的讯芯KY(6451)、精成科(6191)都有异曲同工之妙，当家高层换行事作风。

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