梁孟松因这事变叛将！ 却让台积电先称霸、狂抢苹果大单

全球晶圆代工龙头台积电也投入资本研发先进封装技术。(图/达志影像)

全球晶圆代工龙头台积电在2021年财报创下佳绩，2022年则是持续产能供不应求之下，资本支出暴增到400亿美元至440亿美元，70~80%用在先进制程，10%用在先进封装及光罩技术，剩余用以特殊制程。制程微缩再度物理极限，成为各家先进制程竞争厂商想要延续摩尔定律的难题，先进封装技术就成为解决方案之一，台积电更是早在2009年就由曾任台积电共同营运长蒋尚义所推动，并成为台积电陆续取得大单的关键。

台积电在2020年的科技论坛上宣布，整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台，命名为「TSMC 3DFabric」，续提供业界最完整且最多用途的解决方案，用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体、特殊制程晶片，实现更多创新产品设计。

蒋尚义曾受访指出，台积电开始做先进封装就是因为2009年他的提议，当时他只花1小时跟张忠谋解释，张忠谋马上批准还同意给400名工程师、1亿美元设备去做，当时没人看得出这条路，最后台积电走通了，很多人跟进，大家也同意这是后摩尔时代应该走的路。

然而，目前担任大陆晶圆代工龙头中芯国际、台积电前资深研发处长梁孟松，台积电在2003年以自研技术打败国际大厂IBM，以0.13微米铜制程升至一线厂的地位，当时的研发团队由蒋尚义所带领，先进模组的梁孟松位居第二。梁孟松自1992年返台加入台积电后屡创功绩，拥有超过500项专利，2006年蒋尚义退下第一线后，被视为是研发副总的候选人之一，最终却败给孙元成。

与此同时，台积电创办人张忠谋将梁孟松调至一个才刚启动的「超越摩尔计划」，仅有1间办公室、2座落后的晶圆厂可以使用，这让本就对封装技术相当无感的梁孟松，感到自己遭到冷落，最终选择在2009年辞职，甚至2011年前往三星担任研发副总经理，推动三星28奈米至14奈米制程快速发展，甚至在台积电推出16奈米之际，三星提早推出14奈米，因此被冠上台积电叛将之名。由于梁孟松相当专注在先进制程研发上，对于封装技术不以为意，甚至在与台积电的诉讼上控诉，自己调到该单位如同被打入冷宫。

然而，这个办公室也一度由如今的台积电总裁魏哲家接手，并曾提过INFO封测将成为对贡献营收愈发重要的技术。负责过该部门、后来晋升为台积电副总的余振华就曾指出，先进封装将成为台积电通吃苹果订单的关键之一，的确在目前苹果的M系列处理器就采取先进封装技术，让苹果自研的Mac晶片效能广受市场好评。

自从台积电宣布与Arm合作首个以CoWoS封装解决方案并获得矽晶验证的7奈米Chiplet系统，获得AMD、联发科采用，甚至在AM去年11月发表的新品，推出与台积电合作打造3D chiplet、采用3D V-Cache 垂直堆叠快取技术的第3代 EPYC处理器Milan-X 系列，微软也在活动上宣布将采用。

EDA厂商Cadence 推出3D-IC 平台「Cadence Integrity」，可支援TSMC 3DFabric技术，显示未来先进晶片技术，先进封装的重要性比重将愈来愈高。