刘德音谈AI时代 算力将持续突破极限

刘德音于国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）大师论坛上，以「AI时代的半导体科技」发表专题演讲。他表示，在大型语言模型出现之后，进化速度加快，模型训练持续带动晶片效率提升及更强大的记忆体需求，异质整合、小晶片趋势将为半导体未来决胜关键。制程节点及先进封装的进步，将来算力势必持续突破极限。

人工智慧最早出现于1998年，IBM的Deep Blue超级电脑击败国际西洋棋冠军，AI人工智慧超越人类的可能性震惊全球。在往后的10年之间，仅出现了人脸辨识、语言翻译等应用。但随生成式AI横空出世，展现出写作、填词，甚至撰写程式语言的应用，刘德音强调，虽然这还是来自人类智慧提取出来的结果，但AI已经有类似再创作的能力。

刘德音指出，AI的快速突破，归功于深度学习演算法及海量数据，更重要的是半导体的技术突破。

刘德音进一步分析，当时深蓝电脑使用0.13微米制程，尔后初代的图形辨识则使用45奈米，2016年的AlphaGO使用28奈米加上Transformer模型，但现今ChatGPT迭代已来到5奈米，往后更先进的4奈米晶片也即将投入。

AI的快速突破，需要软硬体相互配合，台积电则专注于硬体技术的发展。

刘德音也分享台积电除了制程节点的精益求精外，先进封装、CPO光学共封装，都是将来延续摩尔定律的重要技术。

他同时也展示，目前辉达Ampere与Hopper GPU，从7奈米进化到4奈米后，能够在更小的面积内提升5成的效能，AMD MI300 APU更同时采用CoWoS+3D SoIC。晶片厂光鲜亮丽的背后，是台积电在负重前行。