陸大基金三期籌資 有望超標

大陆工信部直属单位赛迪研究院顾问副总裁、大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）的投资决策委员会委员李珂表示，大基金三期最终筹集的资金应该会超过最初披露的人民币3,440亿元（约新台币1.5兆元），反映大陆政府缩小与美国技术差距的决心。他并称，由于未来会有更多国营企业加入，这代表可能会出现「大基金3.5版本」。

彭博报导，李珂在世界半导体大会上指出，可能会有更多国家支持的公司加入投资行列，这显示政府的决心，要打造自给自足的境内半导体产业。

大陆为推动晶片产业发展，以抗衡美国及其他盟友收紧半导体出口管制，上月成立大基金三期，注册资本达人民币3,440亿元，为历来最大规模。

李珂表示，大基金第三期刚在5月成立，相较之前的两个大基金都是五年为一期，第三期将以十年为一期，这代表目前在「卡脖子」的情况下，尽管第三期基金已经启动，但大陆半导体产业仍需要投资和研发，而接下来可能会出现「大基金3.5版本」，将国家资本注入重要的晶片项目与公司。

大基金三期目前最大股东是大陆财政部，持有17.44%的股份。其他主要股东包括国开金融公司、上海国盛集团，持股分别约10.46%、8.72%。

此前，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。上述国有六大行合计拟出资金额为人民币1,140亿元，持股比率为33.14%。

目前已向大陆最大的两家晶片代工厂中芯国际和华虹半导体、及记忆体制造商长江存储和一些规模较小的公司和基金提供融资。

证券时报报导，业界人士认为，大基金三期将延续投资半导体供应链「卡脖子」环节做法，包括大型制造设备、材料等环节。另外，用于AI伺服器的高频宽记忆体（HBM） 产业等人工智慧（AI）半导体关键领域，也将获大基金三期投资。

自2003年以来，大陆政府机构加大力度，希望克服美国的制裁，带动从中芯国际到华为等本土企业，关键要角是大基金把国家资本注入重要的晶片项目和公司。