募资陷困境 大基金三期恐难产

规划投资本土半导体产业，以突破美国制裁的大陆大基金第三期，传出筹资困难。图／Pexels

规划投资本土半导体产业，以突破美国制裁的大陆大基金第三期，传出筹资困难。英媒援引知情人士表示，由于经济放缓，预计将筹资人民币（下同）3,000亿元的「中国集成电路产业投资基金」（大基金）三期，在初期阶段就遇到困境。

大陆2014年成立旨在推动半导体业发展的大基金，是大陆推动技术自给自足，最重要的资金之一。基金前两期分别募资1,390亿元和2,000亿元，9月初传出将筹组第三期，目标是突破当前遭美国制裁的晶片制造设备领域，但不到一个月，却传出遭遇到瓶颈。

英国金融时报27日引述三位知情人士报导，大陆工信部在向地方政府和国有企业筹集大基金三期目标资金时，遇到了困难，因为这些政府和企业在经济放缓中举步维艰。

一位与省级政府关系密切的人士说，疫后复苏乏力带给地方政府不小的财政压力，包括一些地方政府面临沉重的债务问题，这使它们在投资方面「更加谨慎和保守」。

数据显示，大陆财政部是大基金第一期和第二期的最大出资者，分别提供超过44％和近15％的资金。地方政府和中国电信等国有企业负责其他资金。

另一方面，业内人士和分析师认为，由于美国对半导体业获取先进技术的限制，可投资的候选者不足，也导致投资者的投资决策变得更加被动。一位大陆分析师说，大基金在决定投资对象时，不再只考虑投资价值，还要考虑美国的限制方向，这导致它的选择更加有限。

此外，对大基金持续一年多的反腐调查，也影响投资步伐和市场信心。自去年7月以来，已有十多名与该基金有关的高管被带走调查，导致投资活动放缓。

报导引用Wind数据分析指出，大基金在第二阶段已采取更加谨慎的态度，30％以上的募集资金用于第一阶段所支持公司的后续融资。另有两位熟悉该基金的人士称，第二阶段筹集的资金仍未得到充分利用。