美超微、超微同聲示警 AI 鏈缺料三台廠即刻救援

超微（AMD）执行长苏姿丰。路透

美超微（Super Micro）执行长梁见后、超微（AMD）执行长苏姿丰昨（1）日同声示警AI链仍有缺料压力，业界研判应是AI伺服器必备的高频宽记忆体（HBM）供不应求，以及AI晶片先进封装产能仍吃紧所致，力成（6239）、台积电（2330）、日月光投控（3711）等三家台厂分别在HBM关键封测、先进封装急扩产，将扮缓解AI链缺料要角，并抢先吃下商机。

三大台厂扮演缓解AI链缺料要角

美超微调高全年展望，但增幅不如市场预期，梁见后坦言，若非零组件短缺影响产品出货量，营收成长还能更高。梁见后并未点出是哪一个零组件短缺，业界研判，就是当下供不应求的HBM。

业界指出，即便三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂HBM产能全开，仍不足以供应市场所需，成为现阶段AI伺服器市场供给受限的主要原因。以辉达H100为例，一片就需要80GB的HBM3容量，但目前HBM需要记忆体堆叠，再搭配矽穿孔（TSV）技术，生产难度相当高，因此产出有限。

台湾DRAM厂目前并未具备HBM生产能力，仅记忆体封测龙头力成挟多年来超前部署的技术，能在HBM封测领域提供产能奥援，协助缓解HBM供不应求压力，是台湾记忆体族群中，唯一有能力抢搭HBM热销商机的业者。

力成正全力冲刺AI必备的HBM封测与先进封装商机，因应订单与扩产资金需求，力成今年资本支出由原订100亿元调高至150亿元，调幅高达五成，增幅为本土封测厂之冠，并较去年大增逾一倍。

据了解，力成购入晶圆厂使用等级的CMP设备，目前有一台到位，年底前还有一台进驻。力成提到，该公司结合原本HBM堆叠技术，成为少数具备HBM Via middle封装能力的厂商。

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