美光封測訂單委外 力成有望受惠

记忆体大厂美光领先业界，宣布正式量产8层堆叠24GB HBM3E解决方案，市场预期，未来若美光释出封测委外订单，力成（6239）有望受惠。

接下来美光规划将在3月推出12层堆叠36GB HBM3E 的样品。此外，美光也将成为辉达 GTC AI 大会的赞助商，届时将更详细地分享其 AI 记忆体产品组合与蓝图。

在后续可能分食美光封测委外订单的厂商名单中，市场点名力成最有机会。在HBM方面，力成先前提到，该公司已有很多专案正在开发中，今年第4季与明年第1季可望陆续量产。

力成已购置晶圆厂使用的半导体化学机械平坦化制程（CMP），将成为封测厂中，第一家具备HBM Via middle的厂商。

力成看好下半年市况显著回升，力拚全年营运逐季走扬，因此也将冲刺资本支出迎接景气回升。该公司去年资本支出约70余亿元，内部规划今年起采取「积极的资本支出行动」，估计将重返百亿元之上，明年更将超过150亿元。