封测旺 长华、长科、界霖受惠

长华长科界霖11月营收表现

第四季以来封测厂打线封装全线满载且供不应求,订单排到明年第二季且价格直接调涨。对封装材料导线供应商来说,封测厂订单大举涌现,一时之间产能吃紧难以消化,但国际铜价创7年新高,封装特用化学品运输及材料成本增加涨价业界传出封装材料及导线架明年上半年价格看涨10~20%幅度法人看好长华*(8070)、长科*(6548)、界霖(5285)等供应商直接受惠。

封测厂第四季订单接不完,打线封装及植球封装产能利用率全线满载,而且订单仍持续涌入,包括日月光投控华泰菱生超丰、颀邦、南茂等订单能见度都看到明年第二季。由于封测厂无法有效消化在手订单,第四季已针对急单及新增订单涨价,明年上半年还会有调涨价格动作

封测厂接单畅旺也带动封装材料强劲需求,不仅ABF及BT封装载板供不应求,封装特用化学品及导线架也同样出现产能吃紧情况。事实上,下半年封测厂的打线封装订单大爆满,除了微控制器(MCU)、电源管理IC、NOR Flash、WiFi晶片等封测订单持续涌现,车用晶片封测订单在第四季全面释出亦是造成产能全线吃紧的主因

不过,国际铜价持续上涨已创7年新高,封装特用化学品因运输及材料成本增加而涨价,相关供应商因此计划调涨封装材料及导线架价格。其中,导线架除了原物料成本上升,生产设备交期也大幅拉长至9个月,明年上半年扩产幅度十分有限,导线架在明年供给吃紧已难避免。

长华受惠于下半年来自封测厂及IDM厂的订单持续转强,11月合并营收月增12.8%达15.49亿元,较去年同期成长16.4%,创下单月营收历史第四高及近6年新高,累计前11个月合并营收149.09亿元,较去年同期成长5.7%。

长科公告11月合并营收月增7.3%达8.96亿元,较去年同期成长11.8%,为单月营收历史新高,累计前11个月合并营收87.24亿元,较去年同期成长2.7%。法人乐观看待长华今年获利可望赚近2个股本,长科将挑战赚进2.5个股本。长华及长科不评论法人预估财务数字

界霖受惠于车用晶片需求急速升温,带动功率半导体导线架强劲需求,11月合并营收月增10.9%达4.23亿元,与去年同期相较成长12.3%,累计前11个月合并营收38.76亿元,较去年同期减少5.4%。界霖预期第四季营运明显回升,明年营运表现会明显优于今年。