高通调生产链 台封测业将受惠

美国对中国发布最新的半导体产业禁令，美中之间地缘政治风险升温，不仅造成许多OEM厂及系统厂将中国产能移出，并开始进行晶片的生产履历确认。由于多数业者对于原本采用中国制造的晶片疑虑升高，认为若美国后续继续对中国发布新禁令，可能会造成生产链中断。

为了降低地缘政治造成的影响，美国晶片厂已开始进行生产链的移转。其中，手机晶片大厂高通原本将多数成熟制程晶片委由中芯等中国大陆晶圆代工厂生产，后段封测也因此委由大陆业者生产，但现在前段晶圆代工开始移出大陆，并扩大委由台湾、韩国、日本等业者代工，后段封测也同步进行移转。

设备业者指出，高通近期将包括电源管理IC及微控制器等成熟制程晶片的晶圆代工移出中国大陆，多数委由台积电、联电、世界先进等台湾晶圆代工厂生产，预期明年下半年会开始见到移转量能，至于后段封测订单也将随之移转，台湾封测厂及测试介面业者直接受惠。

设备业者说明，高通此次把部份成熟制程晶片生产链东移至台湾，封测厂可望承接新增订单，日月光投控将争取到多数封装订单，京元电、矽格、台星科等亦将获得测试代工订单。再者，测试产线的东移也有助于台湾业者，中华精测下半年已获得新订单并开始量产出货，包括雍智、旺矽、颖崴等业者也有机会分食新增委外订单大饼。

事实上，不仅高通有移转晶片生产链动作，多数美国IC设计业者及IDM厂也已开始评估生产链东移台湾。业者认为，台积电明年对于调涨成熟制程晶圆代工价格态度强硬，应该就与此一趋势有关，而后段封测厂认为这波景气在明年上半年落底、明年下半年重拾成长，也是看好生产链调整带来的订单移转效益。