《电子通路》封测产业旺 利机营运俏

利机(3444)1月营收月减少6%、年增加61%，利机看好受惠封测产业畅旺，营运将同步受惠，成长可期。

利机今年元月单月合并营收9935万元，相较去年同期合并营收年增加61%，较去年12月减少6%，今年首月表现符合市场预期。

全球封测业持续畅旺，带动打线封装、包括凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)和覆晶封装(Flip Chip)等需求持续强劲，台系封测厂稼动率持续满载，利机指出，去年第四季起明显拉货强劲，带动利机封测相关及驱动IC相关产品持续维持高档水准，多项主力产品均大幅成长，巩固利机成长动能。

利机表示，整体封测相关产品元月营收创历史新高，较去年同期成长109%；较去年12月成长7%，其中散热片(Heat Sink)表现最为亮眼，创单月历史新高并连续三年度正成长，年增加689%、月增加43%，在3C产品对散热需求愈来愈强的趋势来看，产业前景看俏。而封测另一主力产品导线架，市场需求亦强劲，年增894%；月增22%，近期导线架出现供不应求状况，利机可望同步受惠。

展望今年营运，宅经济仍带来相关零组件及材料需求，利机的记忆体相关产品如FCCSP、eMMC/eMCP基板，封测相关的QFN导线架、Capillary(打线封装用銲针)、散热片以及驱动IC相关的Chip Tray等产品，将推升利机营运再成长。