美国防授权法预计月底拜登签署后生效

美国国会众议院即将就折衷版的《2023财政年度国防授权法案》展开表决，其中包括授权未来5年提供台湾高达100亿美元的安全援助，并加速武器采购，法案预计本月底呈送拜登总统签署后生效。图为美国国会大厦外观。（路透）

美国国会众议院即将就折衷版的《2023财政年度国防授权法案》（FY23 NDAA）展开表决，其中包括授权未来5年提供台湾高达100亿美元的安全援助，并加速武器采购，另限制美国政府使用中国制造半导体。法案一旦经众院投票通过，下周将送交参议院表决，预计本月底呈送拜登总统签署后生效。

参众两院军委会6日晚公布FY23 NDAA协商定案版本，当中纳入《台湾增强韧性法案》（TERA），明定若国务卿核实台湾增加自身国防预算，将授权从2023年至2027年期间，每年提供至多20亿美元无偿军援，另提供20亿美元「外国军事融资」直接贷款。法案也授权美国总统为台湾打造「区域应变军备库」，并给予如同于主要非北约盟友的待遇，能优先取得美方「超额防卫物资」。

TERA的提案人为民主党籍参议院外委会主席梅南德兹（Bob Menendez），他称TERA就是9月14日参院外委会通过的《台湾政策法》。不过，TERA剔除了原法案中一些被认为过于刺激北京、涉及台湾外交地位的条文，包括把驻美国台北经济文化代表处更名为「台湾代表处」、指定台湾为「主要非北约盟友」，以及若中国对台「侵略显著升级」将授权祭出制裁等。

梅南德兹7日发表声明说：「台湾的民主依旧是美国印太战略的核心，我们对台湾人民承诺的深度与强度，比以往任何时候都更加坚定。」他指出，中国的快速扩军，包括取得可用于对付台湾的新技术和武器，意味着美国需要提升对台的支持以吓阻入侵。

另外，FY23 NDAA将限制部分中国企业制造的晶片，不得用于美国军队或其他政府部门的物品中。但在美企联盟反弹下，法案淡化了有关禁止所有联邦承包商采用中国半导体的措辞，新设定5年宽限期，并允许行政部门撤回这项要求。

外交部发言人欧江安8日说，对美国国会持续展现对台湾安全的强劲支持，表示由衷感谢，目前该法案仍待两院院会表决，外交部将持续关注，并将与美国国会及行政部门紧密沟通，期待法案在本届美国国会会期届满前，顺利完成立法。

据美国《国会山报》8日报导，众院原本料将在7日晚间表决FY23 NDAA，并可望过关，但众院黑人党团临时要求同时通过一项强化投票权的法案，众院民主党人因而暂时推迟表决FY23 NDAA。