MOSFET新兵博盛半导体报到　预计12月底上柜

▲博盛半导体董事长孟祥集。（图／博盛半导体提供）

记者高兆麟／综合报导

博盛半导体（7712）预计12月底挂牌上柜，博盛以功率场效电晶体（MOSFET）为核心产品，专注设计开发、应用服务与销售，并透过先进技术和全球布局，成为功率半导体市场的重要参与者。从电力转换到电动车，再到再生能源和伺服器，产品应用面相当广泛。

博盛的高质量MOSFET产品，全方位涵盖低压、中压、高压范畴，技术包括超结型（Super Junction）、平面型（Planar）、沟槽型(Trench)及屏蔽闸极沟槽式（SGT）等制程结构。有别于其他同业，博盛在产品选择上，专注于高阶应用产品开发，如电动车与伺服器，成功建立差异化竞争优势。而且，从创立之初即确立国际化策略，目前在全球24个国家设有销售渠道，并与87家经销商合作，服务北美、欧洲与亚洲市场；外销收入占比高达55.82%，而内销则为44.18%。同时，该公司2024年前三季累计营收为新台币10.64亿元，年增5.32%、营业毛利3.8亿元，年增34.44%，毛利率35.77%，税后净利新台币2.01亿元，年增64.38%，EPS 6.83元，年增57.01%。

董事长孟祥集表示，博盛的低压MOSFET广泛应用于消费性电子与伺服器设备，而高压MOSFET则专注于各式AC-DC电源系统、与再生能源，车用元件则覆盖车灯、仪表板、PD、车用空调与马达驱动等领域。根据TrendForce数据，2022年全球分离式功率元件市场中，MOSFET约占56.3%，市场份额最大，并在新兴应用如AI伺服器、数据中心及基站的需求带动下，持续成长。

博盛的ASEMM（应用特定增强模组）技术则进一步提升高频率与高效率电源设计能力，透过无线封装与铜柱制程实现低损耗与高稳定性，大幅改善传统封装的阻抗与感抗问题。特别是在中低压MOSFET市场，博盛的SGT制程技术渗透率快速提升，已开发出第三代超低导通电阻（RSP）的SGT MOSFET，能效与成本匹敌欧美竞争对手。高压产品则采用超结型制程技术，突破物理限制，实现更低的导通电阻与更高的耐压性能。

同时，博盛致力于第三代半导体材料的开发。碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）作为高压应用的主流技术，已被广泛应用于电动车和再生能源领域。TrendForce报告指出，2022年SiC功率元件市场产值达16亿美元，主要来自电动车（67.4%）与再生能源（13.1%），并预计至2026年市场规模将达53.3亿美元，前景乐观。

孟祥集进一步指出，公司近年积极布局车用市场，凭借多年技术沉淀与经验，已于2022年完成车规产品量产，并获得AEC-Q101及ISO 9001/14001等国际认证。这些认证不仅是进入车用市场的关键门槛，更巩固了博盛产品的可靠性与市场竞争力。截至目前，车用产品已占博盛营收的10%，累积出货超过1亿颗且持续扩大车用产品应用中。

同时，公司在日本与韩国已与多家车厂建立稳固供应链，并在美国、德国、新加坡等地设有办公室，直接服务全球客户。随着电动车市场高速增长，功率半导体的重要性不断提升；根据Morgan Stanley研究指出，全球电动车渗透率预计在2030年达到42.1%，功率元件如SiC与MOSFET在车用电池管理与三电系统中的应用将持续扩大。博盛也计划在未来三年内进一步提升车规产品出货量，随着市场需求逐渐加大，公司营运前景乐观。