NVIDIA 新推 B200A 攻 OEM 客群 2025年高階 GPU 出貨年增估55%

市场日前传出辉达（NVIDIA）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce了解，NVIDIA仍目标在2024年下半推出B100及B200，将供应CSPs客户，也另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。

TrendForce表示，受CoWoS-L产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第3季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。

TrendForce预期B200A的热设计功耗(TDP)将比B200低，搭配该晶片的GB Rack solution可采用气冷散热方案，2025年可望较不受设计难度高且复杂的液冷散热影响，造成出货延迟等状况。B200A的记忆体规格将采用4颗HBM3e 12hi，总容量为144GB。预期OEMs应会于2025年上半年后正式拿到B200A晶片，这个供货时间点能让延迟至今年第3季才能放量的H200有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。

根据TrendForce对供应链的调查，2024年NVIDIA的高阶GPU出货将以Hopper平台产品为主，除针对北美CSPs、OEMs出货H100、H200等机种，针对中系客户则以搭载H20 的AI server为主力。预估H200在2024年第3季才能开始放量、成为NVIDIA主流机种，并延续至2025年。

TrendForce指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出货阶段，进入2025年，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200 Rack满足CSPs、OEMs对高阶AI server的需求。而B100属过渡型、主打耗能较低的产品，在NVIDIA出货完既有CSPs订单后，B100将逐渐被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce预估，2025年Blackwell平台将占NVIDIA高阶GPU逾八成，并促使NVIDIA高阶GPU系列的出货年增率上升至55%。