NVIDIA黃仁勳：半導體不再是單一合作單位 而是建立更龐大製造生態系統

▲黄仁勋强调未来半导体产品将不再只是仰赖单一合作单位，而是建立更庞大的制造生态系统

针对此次GTC 2024主题演讲内容，以及近期产业发展动态，NVIDIA执行长黄仁勋在接受全球媒体访谈时，表示未来的资料中心应该以「人工智慧工厂」 (AI Factory)为称，借此输出各类人工智慧运算应用资源，同时也强调未来半导体产品将不再只是仰赖单一合作单位，而是建立更庞大的制造生态系统。

未来资料中心应该以「人工智慧工厂」为称

黄仁勋表示，相较过往资料中心仅只是作资料吞吐运作，未来的资料中心将透过人工智慧技术产生更多资料，一如当前许多消费级使用者已经可以透过GPU加速运算的人工智慧服务服务生成文字、图像、影片内容，未来透过资料中心生成内容将会更加丰富、多元，并且为市场及产业带动全新发展机会。

▲未来的资料中心将透过人工智慧技术产生更多资料

作为驱动新一代资料中心的根本，黄仁勋强调还是在于GPU加速元件。

而此次公布的「Blackwell」显示架构设计，黄仁勋表示是在挑战物理极限，并且在运算性能与成本效益之间取得平衡。

▲黄仁勋表示「Blackwell」显示架构设计挑战物理极限，并且在运算性能与成本效益之间取得平衡

此外，黄仁勋认为目前评估「Blackwell」显示架构设计背后反应价格，不应该聚焦在GPU本身，而是其实其应用设计。

例如将「Blackwell」显示架构设计加速元件提供给OEM厂商，再由OEM厂商推出不同设计诉求的伺服器产品，进而提供给不同市场用户布署应用，因此会对应不同市场价格，因此黄仁勋更倾向以实际应用产品所产生效益，借此评估其反应价值。

▲目前评估「Blackwell」显示架构设计背后反应价格，不应该聚焦在GPU本身，而是其实其应用设计

政令造成影响不大

至于被问及在当前中美贸易战与美国技术出口禁令，NVIDIA是否仍会持续与中国业者合作，黄仁勋的看法则认为确实在当前政令限制下，在中国市场发展布局会有一定程度改变，但并不认为会构成太大问题，原因在于NVIDIA主要与OEM厂商合作，本身并非直接将半导体产品出口至特定市场，因此实际构成影响其实不大。

而针对目前与台积电合作模式，黄仁勋表示实际上也与其他半导体相关业者合作，例如除了与SK海力士、美光合作HBM3e高密度记忆体，实际上也会与三星合作，甚至在COWoS封装也必须透过多方业者共同合作，因此不会只与单一业者合作。

虽然当前「Blackwell」显示架构设计产品是以台积电客制化4nm制程生产，但在接下来进入COWoS封装设计半导体产品之后，将不会再维持透过单一晶圆代工厂生产制造模式，而是会透过多个代工厂、封装厂等建构的庞大制造生态系统支撑，借此发挥最大生产效益，同时也能避开制造风险。

▲接下来进入COWoS封装设计半导体产品之后，将不会再维持透过单一晶圆代工厂生产制造模式，而是会透过多个代工厂、封装厂等建构的庞大制造生态系统支撑

学习知识依然相当重要

针对日前受访时，曾被媒体特别放大「无须再学习编写程式」的发言，黄仁勋在此次访谈澄清，实际上想表达的是学习编写程式还是相当重要，甚至持续学习不同知识、技能仍是每个人应该维持心态，但是在人工智慧技术持续普及应用情况下，并不需要花费太多时间精进特定技能。

例如当能借由人工智慧协助产生程式编码内容时，可能就不需要花费时间成为程式语言专家，而是可以透过自然语言使用自动生成式人工智慧进行创作，甚至在艺术、表演、半导体设计、研究也能借由人工智慧深入、加快发展。

▲持续学习不同知识、技能仍是每个人应该维持心态，但是在人工智慧技术持续普及应用情况下，并不需要花费太多时间精进特定技能

一如NVIDIA此次在GTC 2024提出的NIM微服务，便是由NVIDIA统整自有及第三方业者的人工智慧框架、训练模型资源，让企业、开发者能透过API形式快速串接数据、操作介面，即可在短时间内完成建置应用服务，并且能快速布署于云端或自有伺服器环境，无须像过往必须花费时间、人力从头打造，就能快速建置人工智慧服务。

黄仁勋认为，学习知识依然相当重要，但接下来发展趋势，将是让善用人工智慧技术变得更重要。

▲善用人工智慧技术变得更重要

《原文刊登于合作媒体mashdigi，联合新闻网获授权转载。》