PCB业拚数位转型 揪团打造资讯模型公版

其成员组成包括担任总召集人的迅得（6438）及45家PCB设备商、系统整合商、应用软体开发商、产学研界顾问等，再加上学界团队阳明交大、中央、中原、元智等，整合工研院机械领域研发能量，制定电路板产业资讯公版模型（ImPCB，Information Model on PCB），为PCB智慧制造立下跨域合作新典范。

工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示，台湾PCB产业在2020年总产值已突破兆元，是全球最大的PCB产业链，上下游包含电路板厂、设备商、材料商、化学药品商、代工厂，导入智慧制造挑战性高。

对此，工研院过去有制定PCB产业通讯协议标准、开发智慧机械云平台协助业者转型的经验，以及与TPCA协会、自动化设备厂迅得多年的合作默契等，这些都有利于PCB厂商建立资讯模型公版，让不同厂家（相同设备）都可以使用同一个APP，满足未来供应链串接、设备资讯共享、资料快速转移传递等数位化需求，补足PCB产业数位转型的最后一块拼图。

iASIA联盟总召暨迅得总经理王年清表示，有感于现今PCB产业机台设备，普遍欠缺标准化的公版数据与资讯模型，导致数位转型不易。因此，自去年底携手45家PCB产业厂商成立iASIA联盟，期许借重工研院的研发量能，强强携手共同建立设备数据内容的标准化样板，达到缩短开发时程与节省成本，推动电路板设备智慧升级，抢攻市场未来数智商机。

目前iASIA联盟正式会员累计45家，含括PCB设备商、系统整合商、应用软体开发商、产学研界顾问等，国内指标设备大厂包括迅得、群翊（6664）、科峤（4542）、川宝、牧德（3563），以及国际大厂商矽美科（Cimtrix）、瑞典商北尔电子（Beijer Electronics）、台湾西门子（Siemens Taiwan）、研华科技（Advantech）、精诚资讯（SYSTEX）等。