《其他电子》3事业点火 汇钻科今年营收看增1成

汇钻科为专业表面处理厂，汇钻科因具备独有表面处理配方及自主研发能力，提供客户从共同研发、规格制定到电镀表面处理等一站式服务，得优先同业取得新产品订单及更大份额，尤其是近几年各国环保法规趋严，各国已倾向或不再核发新的表面处理营业许可证，公司产业寡占地位愈形明显，营运规模为亚太区最大。

目前汇钻科主要业务为美系品牌厂新款智慧型手机、无线蓝芽耳机及3.5吋商用硬碟三大区块，公司也持续扩大产品线，跨足伺服器散热模组与通讯电子用连接器等新领域，汇钻科(占持股35%)亦与汽车零组件厂艾姆勒(2241)(占持股30%)、长荣航太(占持股35%)合资设立长钻科技，抢进电动车IGBT散热表面处理，预计下半年会有产品开始出货。

在伺服器散热模组部分，汇钻科于产品设计前期即与美国半导体大厂客户合作开发，共同制定规格，并参与机构设计及量产规划，近期已完成产品规格测试及验证，未来公司提供的伺服器散热模组表面处理将可适用于支援客户各款新晶片的云端伺服器系统架构，有效协助客户降低研发成本，缩短产品上市时间。

在通讯电子用连接器方面，汇钻科主攻少量多样的通路市场，依照客户不同需求，提供不同制程及配方的表面处理服务，客户群可广泛拓展到利基型电子、通讯、消费及显示器等多元产业，降低出货集中风险与淡旺季明显差异，且由于客制化产品的技术含量较高，毛利率亦较高，得优化整体产品组合。

汇钻科表示，公司致力于开发各种利基型的高阶表面处理业务，期藉表面处理技术提升产品的散热性、精密度及耐用性，近期已接获伺服器散热模组与通讯电子用连接器的表面处理业务订单，预估下半年可望放量出货。

汇钻科总经理王信为表示，今年现有三大产品线都保持成长动能，美系3C品牌客户已确定未来3年到5年内推出的新产品，均将采用Type C珍珠镍表面处理技术；在无线蓝芽耳机（TWS）表面处理业务方面，去年9月份正式量产后，业务量逐月提升，近期更进一步取得美系大厂高阶经典款及旗舰款的产品认证，进入量产阶段；另在3.5吋商用硬碟方面，汇钻科同时为美系及日系大厂的主要供应商，预估随资料中心及云端运算需求增加，可望维持稳健成长。

汇钻科2021年前三季税后净利达1.01亿元，已超越2020年全年获利，每股盈余为2.69元，累计2021年合并营收13.5亿元，年增30.31%，创下历年新高。

考虑中美贸易战供应链移转，汇钻科已在泰国购地，预计投资10亿元扩建新厂，以因应客户需求。