七月退出與吠檀多集團合作 印度媒體：鴻海重新提交半導體建廠申請

鸿海科技集团今年七月宣布退出与印度吠檀多集团的半导体合作，印度媒体引据国会资料报导，鸿海科技集团已重新向印度政府提交建造半导体工厂的申请书。本报资料照片

鸿海科技集团今年七月宣布退出与印度吠檀多集团的半导体合作，印度媒体引据国会资料报导，鸿海科技集团已重新向印度政府提交建造半导体工厂的申请书。

根据印度新闻信托社（PTI）报导，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）昨天在书面答复国会询问时表示，鸿海已依据「印度政府修订后半导体制造计划」，重新提交建造半导体工厂的申请书。

印度政府于2021年推出半导体生产奖励计划，2022年9月批准修订后版本，今年6月起至明年12月开放外资提出申请。根据修订后的计划，印度政府将提供高达资本开支50%的财政奖励，以及其他优惠。

鸿海去年9月与印度吠檀多集团（Vedanta Group）成立合资公司，原本打算兴建半导体及显示器工厂，但提出的奖励申请因缺少技术伙伴而卡关，双方今年7月宣布拆伙。

鸿海当时曾以问答形式发表英文声明，称正朝重新提交申请的方向努力。

彭博9月间也曾报导，鸿海集团将与意法半导体（ST Microelectronics）合作，在印度建造一家40奈米晶片厂，并向印度政府申请补助。

另一方面，强德拉谢克也在书面答复中说，印度政府正多管齐下推动包括半导体在内的电子制造业发展，并为相关投资提供奖励。

强德拉谢克并说，美国美光科技公司（Micron Technology Inc.）建造半导体工厂的申请，已于今年6月获准，建厂工程已经开始。