前两大今年合计逾500亿 PCB厂资本支出 瞄准AI

PCB厂抢先锁定AI、汽车等应用备战新产能，欣兴、臻鼎今年度资本支出双双突破200亿元，外资看好两大厂今年获利将重返成长。图／本报资料照片

PCB板厂2024年资本支出预估

全球总体经济情势尚未明朗，PCB厂抢先锁定AI、汽车等应用备战新产能，欣兴、臻鼎今年度资本支出双双突破200亿元，臻鼎以260亿元超车欣兴的242亿元，在行业中资本支出相对明显，随着低迷的稼动率见拉升，外资看好臻鼎、欣兴今年获利将重返成长。

PCB大厂陆续召开法说会，据已公布的资本支出数字，载板厂还是资本支出大户，其中欣兴预估达242亿元、臻鼎则落在260亿元，光这二家大厂合计资本支出就逾500亿元，引发关注，主要锁定AI、车用等应用领域。

ABF薄膜龙头日本味之素（Ajinomoto）除2023年投入170亿日圆扩产，去年底传出该公司评估斥资1.8亿美元扩建新厂，以因应Chiplet、2.5D／3D先进封装等半导体发展趋势，所带来的ABF稳定增长的需求。

欣兴法说会上提及，今年载板、PCB分别占资本支出39％、52％，PCB超越载板的支出规模，主要因AI、HPC的趋势之下，可望带动PCB产品组合优化。此外，第一季因有急单需求，IC载板的稼动率估提升至65％～75％，高于去年第四季的60％～70％，但因今年折旧增加25亿～30亿元，致上半年毛利率有压，预期光复新厂、泰国厂分别在今年上半年、明年上半年装机试产，陆续挹注公司营收。

臻鼎持续朝全球前五大载板厂迈进，在法说会上预估今年度资本支出达260亿元，IC载板部分占约90多亿元，去年第四季载板营收已经创下历史新高纪录，今年IC载板可望成长80％～100％，不仅BT、ABF稼动率将同步拉升，预期BT载板今年转盈，2025年整体载板事业可望转盈，在全方位发展的路线上迈入新的里程碑。