力成 今年资本支出拚回百亿

力成2023年税后纯益80.09亿元，年减7.8％，惟业外收益贡献EPS 3.5元，推升全年EPS达10.72元。图／取自力成官网

力成法说会重点

半导体库存逐步去化，封测大厂力成（6239）董事长蔡笃恭30日表示，对上半年景气保守以对，但看好下半年产业显著回升，力成因应客户需求与营运成长规划，将扩大资本支出额度，去年集团资本支出约70余亿元，今年将重回百亿元之上，明年资本支出更将超过150亿元。

力成30日举行法说会，公布2023年营运成绩单，全年税后纯益80.09亿元，年减7.8％，惟业外收益贡献EPS 3.5元，推升全年EPS达10.72元。蔡笃恭表示，将建请董事会比照去年配发7元股利，维持高股利配发水准。

力成表示，客户急单带动下，去年第四季营收表现超出预期，毛利率及EPS也呈现成长，加上业外收益贡献，单季EPS创下单季历史新高水准。

力成去年第四季营收190.34亿元，季增3.2％、年增3.4％，单季毛利率20.5％，季增2.7个百分点、年增3.3个百分点；第四季税后纯益39.66亿元，季增152.1％、年增194％，单季EPS 5.31元。

展望今年营运，力成集团执行长谢永达指出，半导体库存回到健康水位，今年营运可望恢复成长，预估第一季业绩将是全年低点，下半年可见较大成长；市场法人则预期，力成今年营运表现将优于去年。

谢永达强调，全球贸易前景不确定性升高，欧美国家通膨压力降温但仍偏高，并牵动经济与金融情势，且占全球经济活动多达17％至18％的中国大陆，经济持续停滞，恐冲击全球经济复苏。

综观影响因素，预估第一季将是全年低点，业绩逐季成长。

其中，消费性应用晶片将由底部缓步回升，汽车晶片第一季持平，预期第二季恢复动能，伺服器晶片则将于下半年见到成长。

另外，力成看好AI应用快速发展，带动电子产品升级，因此相关产品需求也将回升；该公司指出，HBM专案开发进行中，有机会在今年第四季至明年第一季量产出货。

力成2023年合并营收704.41亿元，年减16.1％；全年毛利率17.9％，年减2.8个百分点，主要由于产能利用率下滑，影响全年毛利率；去年全年税后纯益80.09亿元，年减7.8％，2023年EPS为10.72元。