力成攻AI 资本支出大增五成

半导体封测厂力成30日举行法说会，执行长谢永达表示，人工智慧（AI）带来先进封装的需求和机会，力成决定大幅拉高今年资本支出达50％，预估额度由100亿元调升为150亿元。图／摘自力成科技网站

力成近六季营运概况

半导体封测厂力成（6239）30日举行法说会，执行长谢永达表示，人工智慧（AI）带来先进封装的需求和机会，力成决定大幅拉高今年资本支出达50％，预估额度由100亿元调升为150亿元，同时因应AI布局的HBM相关产能，第四季将有小幅营收贡献，明年转为更显著，整体营运第二季及下半年看法正向。

力成董事长蔡笃恭强调，今年第一季营运表现相对去年及先前公司预期，市况及营运「算是出奇的好」，也由于第一季很多急单涌入，不仅推升第一季营运增温，在基期拉高后，第二季成长幅度略有受到压缩。

展望第二季全球半导体的市况，谢永达认为，全球半导体的库存调整已经接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，对经济成长正面看待，估计力成第二季营收将较首季呈现中个位数到高个位数的成长幅度，约季增5％至10％。

以产能利用率来看，第一季封装事业产能利用率约60％至70％，预计第二季将提升至70％至75％；在测试事业方面，第一季产能利用率约50％，估计第二季也将提升至约55％。

此外，对于今年资本支出，谢永达则表示，力成过去几年开发先进封测制造技术，今年可望开始展现成果，力成看到先进封装的需求和机会。

因此，将原本规划资本支出100亿元，大动作扩充到150亿元，增幅多达五成。

新产品方面，主要用于AI伺服器的Power Module，谢永达指出，今年第二季底开始量产，预计第三、四季出货量逐步放大，力成具有该方面技术优势，看好未来对力成的营运贡献可望持续提升。

在资料中心及高效能（HPC）运算方面，谢永达指出，相关应用带动DDR5高阶记忆体产品比重提升，对AI伺服器、AI PC、AI手机等乐观看待，下半年效应逐渐显现。

力成首季合并营收183.29亿元，季减3.7％，年增16.4％，第一季毛利率达17.5％，季减3个百分点，年增1.4个百分点。至于首季税后纯益为17.37亿元，季减达56.2％，主要由于去年第四季有出售苏州厂的业外收益贡献。

今年第一季税后纯益较去年同期增长54.1％，首季每股税后纯益2.32元。