京元電擴增資本支出逾75% 攻AI和HPC晶片測試

晶圆测试厂京元电下午宣布，董事会今天决议提高今年资本支出至新台币122.81亿元，较原先规划70亿元大增75.4%，以因应人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）晶片测试需求。

京元电下午举行重大讯息记者会，宣布因应地缘政治风险对全球半导体供应链、以及美中科技战对中国禁令等冲击，出脱旗下中国苏州京隆科技全数股权。

因应AI、HPC等市场强力需求，京元电董事会今天也决议通过提高今年度资本支出，从新台币70亿元大幅增加至122.81亿元。

京元电总经理张高薰表示，先进封装CoWoS和小晶片（chiplet）封装复杂度增加，测试端设备与系统方案也须提升，提高资本支出规模，因应苗栗铜锣厂扩厂需求。

谈到在台湾和中国大陆以外产能布局（Taiwan+1/China+1），张高薰透露，京元电一定会做，目前进行中；今年扩大的资本支出，并没有应用在Taiwan+1/China+1海外产能布局的规划。

京元电说明，终端行动装置、汽车、物联网、高效运算及人工智慧软硬体产品规格复杂度跃升，全球大客户产品质地已改变，需求跟着时间赛跑。

京元电在营运发展策略上，将集中资源投入台湾半导体制造供应链，并与客户及供应商密切合作，强化无晶圆厂（Fabless）先进制程产品的测试服务，以及整合晶圆厂（IDM）加大委外代工的订单，创造营收及获利的更高成长空间。