世界先进明年资本支出 大砍六成

世界先进公告11月合并营收月减10.0％达32.01亿元，较去年同期减少26.7％，主要是受到客户去化库存而减少下单及晶圆代工价格下跌影响，累计前十一个月合并营收488.77亿元，较去年同期成长24.2％。

由于消费性电子终端市场需求疲弱，客户积极的去化过多库存，导致产能利用率进一步下降，在新台币兑美元汇率31.7元假设下，世界先进预估第四季合并营收介于95～99亿元之间，与第三季相较下滑25.7～28.7％，季度平均毛利率预估介于39～41％之间，营业利益率介于25.5～27.5％之间。

世界先进预估今年资本支出将下修10％达210亿元，其中70％用于晶圆五厂的厂务整备，20％用于晶圆三厂产能扩充，明年资本支出则会大幅下降，法人预期会降至80～90亿元，与今年相较约下修六成幅度。世界先进晶圆五厂总月产能可达4万片，但明年产能扩增会进行动态调整，预期明年中完成1.5万片月产能建置。

以近期8吋晶圆代工市况来看，大尺寸及小尺寸面板驱动IC、消费性电源管理IC的晶圆代工需求持续下修，第四季以小尺寸面板驱动IC订单减幅最大。车用晶片需求虽然第四季相对持稳，但预期明年某个时间点仍可能出现库存调整，但调整力道较温和，不会像消费性电子一样出现急剧下修情况。