世界先進第4季出貨估季減8%至10% 今年資本支出降1成

世界先进总经理尉济时。（联合报系资料库）

世界先进第4季营运展望保守，预期晶圆出货量恐将季减8%至10%，今年资本支出金额自原订的新台币100亿元，降至90亿元，降幅约1成。

世界先进下午举行线上法人说明会，说明第3季营运结果。随着供应链库存逐步去化，客户需求增加，加上新台币贬值效益，世界先进第3季出货量季增5%，季营收105.57亿元，季增7.1%。

受生产成本较高及产品平均售价下滑影响，世界先进第3季毛利率26.5%，较第2季下滑3.5个百分点，税后净利16.23亿元，季减18.6%，每股纯益0.98元。累计前3季营收285.98亿元，税后净利49.82亿元，每股纯益3.04元。

展望未来，总经理尉济时表示，由于总体经济疲弱，终端消费需求复苏延迟，供应链将持续进行库存调整，并维持审慎保守的下单态度，预期第4季晶圆出货量恐将季减约8%至10%，产品平均销售单价将较3季持平至下滑2%，毛利率介于22%至24%。

尉济时说，因应半导体进行库存调整周期，世界先进审慎评估产能扩充，预期2023年产能将年增约6%至7%，估计第4季产能将较第3季持平。经与客户及供应商紧密沟通，今年资本支出将降至90亿元，降幅约1成。

尉济时表示，随着客户晶圆需求下降，订单能见度约2到3个月；第4季细线宽制程需求相对稳健，大尺寸驱动IC产品比重将较第3季提升。

针对12吋产能布局，世界先进董事长方略说，基于长期产能需求，世界先进认真评估12吋产能扩张计划的可行性及地点，但目前没有具体计划。

世界先进预期，明年8吋晶圆需求可望比今年好，持审慎乐观态度，只是何时回温要视总体经济表现而定。

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