搶攻邊緣AI商機 高通MWC火力全開：智慧運算無所不在

高通将于MWC展示各项AI应用平台，动跨导入在PC、手机、汽车、XR、物联网等所有装置的应用。路透

为抢攻AI（人工智慧）边缘运算商机，高通今（26）日，将在2024年巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC Barcelona）展示高通如何透过融合无线连接、装置上AI和高效能低功耗运算，让智慧运算无处不在。

高通表示，AI、5G和Wi-Fi领域的突破性进展将加速数位转型，推动新一波的经济成长，同时将AI和连接能力融合，引进新的领域。

高通总裁暨执行长Cristiano Amon表示：「生成式AI的未来是混合式的，借由装置上智慧与云端携手，以提供最佳的效能和效率，并将利用最优的连接能力协助生成式AI在云端、边缘和装置上规模化与扩展。借由我们领先的AI、运算和连接解决方案，高通正使生态系能够构想、开发和商业化，从PC、智慧型手机到汽车等各种装置的使用案例和领先产品，进而打造一个智慧运算无所不在的世界。」

Cristiano Amon表示，高通将于MWC展示如何在装置上实现生成式AI革新，透过高通AI Hub为开发者提供强大支持，高通的AI Hub为骁龙（Snapdragon） 和高通平台提供超过75个最佳化的AI模型，帮助开发者轻松地将隐私性、客制化的装置上AI增添至其Android应用程式中。这些模型支援图像生成、图像辨识、文件摘要等功能。

此外，高通也发布首款AI最佳化的Wi-Fi 7系统—FastConnect 7900，是业界首款在单一晶片上整合Wi-Fi、蓝牙和超宽频技术的解决方案，树立了高效能、低延迟和低功耗连接技术的全新标竿。

高通也推出全球最先进的第三代由AI驱动的5G数据机射频系统，目的在保持在数据机领域的领先优势，为推动5G Advanced奠定基础。

高通强调，透过各项AI技术，正驱动跨PC、手机、汽车、XR、物联网等所有装置，以最佳的装置上运算能力和最佳的连接解决方案充分发挥AI潜力。生成式AI预计将为各产业带来广泛影响，包括由云端延伸至边缘装，估计每年可带来相当于2.6兆至4.4兆美元的经济效益。

高通总裁暨执行长Cristiano Amon也预定明（27 ）日在GTI高峰会上与产业嘉宾展开对话，分享装置上AI的重要性。