日本祭两招 拚先进制程

为此，日本经产省拟定三阶段全新半导体暨数位产业战略，第一阶段强化物联网（IoT）半导体生产能力，第二阶段透过日本及美国合作研发先进制程，第三阶段将与全球半导体大厂策略合作，以日本在光电融合技术的优势，确立在全球半导体市场的领先地位。

在日本产官学界的合作努力下，产业战略已推进至第二阶段。由日本铠侠、索尼集团、软银、电装（DENSO）、丰田汽车、NEC、DOCOMO、三菱UFJ银行等共同出资73亿日圆成立的Rapidus合资公司，并可望获得日本政府700亿日圆补助，将在日本投资5兆日圆设立先进制程试产及量产产线，预计2027年可进入量产。

日本官方及学界将共同与美国携手合作成立LSTC，投入超越2奈米（beyond 2nm）先进制程研发，LSTC的定位如同美国国立半导体技术中心（NSTC）的日本版，技术合作伙伴包括IBM及imec，未来Rapidus将基于LSTC的先进技术投入量产。事实上，日本国内半导体量产停留在40奈米，与台湾及韩国的3奈米进入量产相较，差距已达8个世代。