三大原厂 估下季完成HBM3e验证

TrendForce预期，三大原厂均预计于2024年第一季完成HBM3e验证。图／Unsplash

TrendForce最新市场研究显示，为了更妥善且健全供应链管理，辉达（NVIDIA）规划加入更多高频宽记忆体（HBM）供应商，其中，三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期提早于今年12月在NVIDIA完成验证。

而HBM3e进度，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。

由于HBM验证过程繁琐，预计耗时两个季度，TrendForce预期，最快在2023年底，可望取得部分厂商的HBM3e验证结果，而三大原厂均预计于2024年第一季完成验证。

值得注意的是，各原厂的HBM3e验证结果，也将决定最终NVIDIA 2024年在HBM供应商的采购权重分配，目前验证皆尚未完成，因此，2024年HBM整体采购量仍有待观察。

展望2024年，观察目前各AI晶片供应商的开案进度，NVIDIA 2023年的高阶AI晶片（采用HBM）的既有产品为A100／A800以及H100／H800；2024年则将把产品组合（Product Portfolio）更细致化的分类。

除了原上述型号之外，该公司也规划推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的CPU与GPU，推出GH200以及GB200。

至于AMD与Intel产品规划，AMD 2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量（Ramp Up）时间预估应为2025年第一季。

以Intel Habana来看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e，2024年中预期在新型号Gaudi 3持续采取HBM2e，但将用量升级至8颗。

因此，TrendForce认为，NVIDIA在HBM规格、产品准备度（Readiness）及时间轴上，可望持续以领先的GPU规格，在AI晶片竞局取得领先。