三星：公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期

《科创板日报》28日讯，日前在全球芯片制造商聚会Memcon2024 上，三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong表示，预计该公司将增加HBM芯片产量，今年产量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍；到2028年，HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。