扫描MWC2022，华为、中兴、爱立信、高通展示，透露啥趋势？
最近通信圈的朋友很难不被MWC 2022刷屏，MWC经历了2019年的巅峰，2020年的缺席，2021年的推迟，本届MWC承接了太多观众的期望。
据大会主办方全球移动通信系统协会3日发布的数据，来自全球近200个国家的超过6.1万人参与了这场为期4天的大会，人数超过主办方预期的4万至6万人；包括参展商、赞助商等在内的超过1900家企业参会；超过1000人在大会上发表演讲。
《海峰看科技》分别总结了设备商如华为、中兴、爱立信、高通等企业最新趋势，以及终端商如OPPO、vivo等企业最新产品。
本文主要聚焦于设备商动态，其中华为发布全栈数据中心、智慧园区、FTTR千兆全光房间解决方案；中兴发布第四代5G MBB产品，50G PON样机等产品；高通发布首款Wi-Fi 7商用方案、全球首个集成5G AI处理器等产品；爱立信发布7款全新RAN产品、IoT Accelerator平台和边缘开放平台；思科推出私有5G战略和物联网增强功能；英特尔三箭齐发：打造完全可编程网络 ，实现“软件速度”前行；紫光展锐表示Cat.1bis芯片在多个海外市场规模商用。
更多精彩看点，《海峰看科技》已经为大家整理好，顺便剧透下MWC22上海站定档6月29日，值得期待。
华为：助力运营商累计签署3000+5G应用合同
三大解决方案发布，涉及智慧园区、智慧家庭。
华为重磅发布全栈数据中心和新一代智慧园区两大场景化解决方案。其中，全栈数据中心解决方案，通过软硬融合、跨产品域协同等多创新，打造敏捷、高效、高可靠的绿色数据中心。
模式
新一代智慧园区解决方案通过重构并全新升级园区办公系统、网络架构和IT机房三大ICT基础设施，实现照明、空调、电梯等园区设施更有效的管理，能效优化和人车出行方案。
值得一提的是，华为在全球范围内发布业界首创的FTTR千兆全光房间解决方案，该方案将光纤延伸到每一个房间，旨在打造智慧家庭和数字企业的全光网络底座。
13国5G网络体验最佳、签署3000+5G行业应用合同。
华为助力全球运营商部署领先的5G网络，根据第三方测试报告显示，在瑞士、德国、芬兰、荷兰、韩国、沙特等13个国家，华为承建的5G网络，用户体验均为最佳。
同时，华为和运营商、合作伙伴一起，已累计签署超过3,000个5G行业应用商用合同，打造创新的XtoB解决方案，通过5G、品质专线、智能云网、数据中心、云等融合，助力运营商打开行业数字化新蓝海。
战略：数字经济、行业转型、绿色减排成三大要点。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，数字经济的活力可由三个维度来评估，即联接的密度、计算的多样性、碳减排的强度，运营商可以在这三个维度中，寻找到重塑未来数字经济发展的新机遇。
华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛表示，华为全面接应运营商和千行百业面向数字经济发展的转型需求，为运营商提供智能IT底座，通过全协同分布式云和全场景数据存储池等助力运营商客户加速数字化转型，实现业务新增长。
华为运营商BG首席营销官宋晓迪博士指出“More Bits，Less Watts（更多比特，更少瓦特）”是华为的绿色战略，华为通过“绿色站点-绿色网络-绿色运营”系统性解决方案，助力运营商持续提升网络容量和降低单位比特能耗。
华为轮值董事长郭平表示，华为不会退出海外市场，并且正在大幅增加对根技术的战略投入，和伙伴一起重构技术底座，实现基础理论、架构和软件三个重构。
中兴：第四代5G MBB产品50G PON样机
中兴发布了第四代5G MBB产品家族，包含室内5G CPE MC888系列，室外5G CPE MC889系列，以及随身5G MIFI MU5120，可全面覆盖室内、室外、出行三大场景。
同时，中兴全球首发精准50G PON样机，具备超宽、低时延、低抖动等精准性特性，满足家庭/企业超高带宽接入、移动xHaul及园区确定性网络等需求。
此外，中兴还展示了将高功率5G毫米波CPE传输速率提升至10Gbps的预研技术和产品。该设备搭载全新高通SD X65芯片，支持Sub6G与毫米波双连接，同时解决设备发热和信号覆盖两大核心难题。
值得一提的是，中兴发布了面向全球运营商的新一代端到端绿色解决方案GreenPilot，包含RuralPilot、SolarMaster、SmartLi、PowerPilot、Green DC等多个子方案，可以全场景、全周期、全智能地为运营商客户带来利益。
高通：首款Wi-Fi 7商用方案全球首个集成5G AI处理器
高通推出FastConnect 7800Wi-Fi和蓝牙连接系统，率先支持最新的Wi-Fi 7规范。高通预计其将成为首个商用出货的Wi-Fi 7解决方案，将于2022年下半年商用面市。
高通发布骁龙 X70 5G调制解调器及射频系统，骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器。骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
高通推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通 S5 音频平台（QCC517x）和高通S3 音频平台（QCC307x），均支持 Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。目前，两款平台正在向客户出样，商用产品预计将于 2022年下半年面市。
高通宣布与微软合作，联合5G企业专网合作伙伴生态系统计划成员，通过推出端到端、易部署、可扩展的5G专网解决方案，双方提供独特的从芯片到云的解决方案，助力简化和加速5G企业专网部署。
高通宣布为其在2021年2月发布的第2代高通5G固定无线接入平台升级新特性和新功能，加入对5G毫米波独立组网和全新高通5G RF Sensing套件的支持。
高通还为其快速扩展的汽车技术产品组合推出全新增强解决方案，为进一步提升骁龙数字底盘网联汽车平台，高通为骁龙车对云服务引入“连接即服务”的全新特性，通过新的技术合作支持快速可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境。
爱立信：7款全新RAN产品IoT Accelerator平台和边缘开放平台
爱立信发布7款全新RAN产品及解决方案，关键词就是“能效”。“最亮的仔”无疑是双频无线产品 Radio 4490以及高性能版本Radio 4490 HP。Radio4490相比上一代能耗降低25%，且只有24公斤。Radio 4490 HP相比上代，输出功率提升50%。
同时，爱立信重点展示了“IoT加速器联网方案 (IoT Accelerator Connect)”行动物联网平台，可无缝串联大量物联网设备，使全球电信运营商和企业即连即用、一键完成数千万台设备部署，解决大量联网设置的主要痛点。
此外，爱立信还推出“边缘开放服务器(Edge Exposure Server)”，支持电信商利用边缘系统加入包含无人机、虚拟现实、增强现实等计划执行或消费者服务，提供应用程序开发、系统集成、公用云计算供应及设备代工生产等方面的增值服务。
思科：推出私有5G战略物联网增强功能
思科在本届大会上宣布，他们将为企业提供个人5G上市战略，同时思科还计划增强其物联网产品，以帮助公司远程管理工作。其一，思科提供的个人5G 解决方案将使用分析、人工智能、自动化和机器学习来提高在安全网络上完成工作相关项目的效率和有效性。该产品将使用思科的移动核心技术将 Wi-Fi、5G和物联网的元素结合在一个完整的即服务解决方案中。
其二，思科升级了物联网软件即服务(SaaS) 平台。该平台的增强版本旨在让企业能够以更简单的方式管理低功耗广域网 (LPWAN)、4G 和 5G 物联网连接，以应对新兴用例。
英特尔三箭齐发：打造完全可网络实现“软件速度”前行
编程
英特尔在本次大会上放出“三大招数”：至强新架构增强vRAN路线图；为边缘从零打造的首个SoC；为改善推理而推出的新软件版本。其一，英特尔将基于下一代至强可扩展平台Sapphire Rapids的全新解决方案推向市场。
其二，英特尔发布了，面向网络边缘和无线基站应用推出新款至强D系列处理器，新处理器针对软件定义网络（SDN）架构，能更有弹性地布署应用在边缘端，整合人工智能与加密加速计算特性后，让更多数据能在边缘处理阶段即可完成前期数据处理。
其三，英特尔快速迭代边缘云软件平台Smart Edge，帮助企业和开发人员以云般的简单性在各种不同的用例中构建、部署和管理多接入和专用网络解决方案。
紫光展锐Cat.1bis芯片在多个海外市场规模商用
本次大会期间，展锐表示：展锐Cat.1bis芯片已在多个海外市场实现规模商用，8910DM成为全球首个通过德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台，驶上在欧洲多国市场加速规模商用的快车道，在印度，展锐Cat.1智能表计芯片领域的市占率超8成以上。
根据Counterpoint发布的2021年第三季度全球蜂窝物联网芯片市场最新研究报告，展锐以26.8%的市场份额排名全球第二，并在LTE Cat.1芯片这样的细分赛道上超越了高通成为全球第一。同时，展锐在物联网领域持续保持高速增长势头，成为全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中，唯一一家同比增速超过100%的玩家。
从本届MWC来看，5G技术仍然是当之无愧的话题明星。不过笔者也观察到两大变化，其一，各大企业的关注点从如何建设5G网络转变到如何发挥5G作用，包括5G的应用场景和5G助力碳达峰、碳中和行动等。
其二，5G新技术的演进迅速。其中5G-Advanced技术演进有望推动5G在元宇宙、工业互联网、物联网、车联网等领域应用不断深入，而5G毫米波的部署加速对于充分利用频谱资源，释放5G潜能。
文章的最后，小小的剧透一下，MWC22上海站将于6.29-7.1期间举行，届时，《海峰看科技》会带来更多精彩的现场报告，敬请期待。