上海聚跃检测技术申请芯片顶层重布线层去除方法专利,通过物理去除方式规避影响后续试验分析的问题
金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,上海聚跃检测技术有限公司申请一项名为“芯片顶层重布线层的去除方法”的专利,公开号CN 118748154 A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种芯片顶层重布线层的去除方法,包括:提供芯片结构,所述芯片结构具有顶层重布线层;提供橡皮,将所述芯片结构具有顶层重布线层的一面在所述橡皮表面进行研磨,直至完全去除顶层重布线层,得到处理后的芯片结构。本发明的芯片顶层重布线层的去除方法,其通过采用物理去除方式,更大程度上规避采用化学溶液加热通过金属间互联Via下钻到下层金属及芯片表面的ALpad,破坏芯片内部金属形貌及芯片本身的一些失效点,进而影响后续试验分析的问题。
本文源自:金融界
作者:情报员
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