受惠AI紅利 法人普遍上調台積電今年EPS至36~39元間

台积电今年在N5、N3制程和先进封装 CoWoS 带动下，营运动能佳，内外资机构自3月以来也普遍上调今年每股获利（EPS）区间至36~39元。路透

辉达（NVIDIA）正式发布号称迄今最强AI晶片架构GB200，受惠AI红利，台积电（2330）今年在N5、N3制程和先进封装 CoWoS 带动下，营运动能佳，内外资机构自3月以来也普遍上调今年每股获利（EPS）区间至36~39元。

辉达发布号称迄今最强AI晶片架构 GB200，并计划于今年晚些正式出货，GB200为采用新一代 Blackwell 架构GPU，晶片性能将更加强大，更擅长处理AI相关的任务。而 Blackwell 架构则是以数学家 David Harold Blackwell 的名字命名。

Blackwell 架构 GPU 的AI运算性能在 FP8及 NEW FP6上都可达20 petaflops，是前一代 Hopper 架构运算性能8 petaflops 的2.5倍。在 NEW FP4上更可达到40 petaflops，是前一代 Hopper 架构 GPU 运算性能8 petaflops 的5倍。而取决于各种 Blackwell 架构 GPU 设备的记忆体容量和频宽配置，工作运算执行力的实际性能可能会更高。

法人机构表示，目前全球拥有N7以下的晶代工产能仅台积电、三星和英特尔，Design house 选择性有限，为分散风险，原本就会在2家以上晶圆代工厂下单，主要目的为制衡各晶圆代工厂，并取得议价权，只是每年在各晶圆厂的比重不同或不同的产品。IC设计厂在晶圆代工厂投片时，晶圆代工厂若手中握有大量矽智财，有助于IC设计厂开发晶片流程。

因此IC设计厂在选定投片量产晶圆厂除会考量良率、价格及交期之外，矽智财数量更是IC设计厂考虑的原因之一。

台积电是现在拥有N7以下高阶制程的唯一纯晶圆代工厂，良率又高于竞争对手，高阶产能全球最多，加上台湾拥有一个完整丰沛的半导体生态系，竞争力优于同业。无晶圆厂半导体的库存在2023年结束调整，库存恢复到健康的水准，预期2024年对台积电会是健康成长的一年，尤其得益N3技术持续强劲成长、市场N5技术和AI相关需求。台积电预估2024年半导体产业年成长率大于10%，晶圆代工大于20%，台积电2024年美元营收年成长21~26%。

自3月以来，在发布最新投资报告的6家内外资机构中，有5家进一步上调台积电每年 EPS 预估，由先前的36.56~39.05元，上调至37.54~39.3元之间，目标价全数在850元之上，最高的美系为880元。