手机过热有解！阳明交大突破晶片散热技术 全球首创

阳明交大陈坤志副教授(前排右)与团队成员合影。（阳明交大提供）

使用3C产品，手机过热是时常遇到的问题。为了解决多核心晶片运行的温度挑战，阳明交通大学开发出创新的晶片内网路温度预测及温控技术，能显著增强多核晶片的散热性能，获选为今年国际期刊 IEEE TVLSI最佳论文奖，也创下30年来台湾首度有团队获此殊荣。

多核心晶片近年广泛用于电脑、手机、伺服器等设备。随着处理器核心数量增加，多核心晶片内连线挑战也逐渐提高，使得晶片内网路(Network on Chip, NoC)连线结构成为热门的技术议题。同时，随着运算核心时脉频率提高，也带来严重温度挑战，影响晶片运作效能及可靠度。

阳明交大智慧型可靠度系统晶片实验室(CERES Lab.)，在陈坤志副教授带领下与硕士生廖元豪、陈政廷、王蕾期，日前在电子领域最富盛名的国际期刊IEEE TVLSI(IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems)中，提出一款较为经济有效的线上学习机制进行晶片内网路系统的准确温度预测，并透过可适性强化式学习技术进行动态的主动式温度管理，大幅提升系统的温度管理效能和稳定性。

陈坤志表示，这项基于机器学习的主动式温度管理，采用最小均方可适性滤波理论优化模型，动态调整温度预测，提高预测准确性，以应对不同工作负载和温度变化。并引入自适应强化学习方法，透过即时反馈当前温度、预测温度和系统吞吐量动态调整节流比例，达到最佳的热管理效果，同时最大化保证系统性能。

研究结果显示，相较于传统方法，研究提出的自适应强化学习方法显著减少温度预测误差同时提升系统性能。

校方提到，这项创新研究成果不仅并获选今年 IEEE TVLSI最佳论文奖，也创下30年来台湾首度有团队获此殊荣。这不仅是对实验室研究团队给予最大肯定，也显示阳明交大在电子工程领域的卓越研究贡献与前瞻技术研发能量。