“芯片上的风扇”技术，让智能手机告别过热

过热现象会严重影响智能手机和平板电脑的性能及使用寿命，致使其处理能力下降，甚至关机以防损坏。用户在进行要求较高的任务（比如玩图形密集型游戏）时，常常会感受到自己的设备有多热，而且随着人工智能进入我们的设备，这一问题只会变得更糟。

为解决此问题，xMEMS 实验室推出了 XMC-2400 µCooling 芯片 - 这是首款专为智能手机、平板电脑、外置固态硬盘、无线充电器和笔记本电脑等便携式设备设计的全硅有源微型冷却风扇。

迈克·豪斯霍尔德（Mike Housholder），xMEMS 市场营销和业务发展副总裁，向《电子工程时报》解释说，当前的解决方案，例如散热器和蒸汽室，“只是将热量散布在设备的整个实体空间，但不存在排出热量的物理手段。”

XMC-2400 实际上起着风扇的作用，并且单个 XMC-2400 芯片在 1000 帕的背压下每秒能够推动多达 39 立方厘米的空气，并且具备 IP58 级别的防尘和防水能力。

这种无声、无振动的固态芯片仅 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米大小，重量不足 150 毫克，比非硅基主动冷却的替代品在体积上小 96%，在重量上轻 96%。它具有顶部通风和侧面通风这两种封装，以适配各种系统的外形规格。

“我们革命性的 µCooling‘芯片上的风扇’设计在移动计算的关键时刻出现，”xMEMS 首席执行官兼联合创始人约瑟夫·江（Joseph Jiang）说道。“超移动设备的热管理，这些设备现在运行着更多处理器密集型的人工智能应用，对制造商和消费者而言是个巨大的挑战。在 XMC-2400 问世之前，由于设备又小又薄，所以没有主动冷却解决方案。”

“有了 µCooling，我们正在改变人们对热管理的看法。XMC-2400 旨在为即使是最小的手持设备主动散热，让最薄、性能最强、支持 AI 的移动设备得以实现。很难想象明天的智能手机和其他薄型、靠性能驱动的设备能没有 xMEMS µCooling 技术，”江补充道。