台AI伺服器抢单 靠液冷决胜负

图为纬创。图／本报资料照片

伺服器厂端新液冷解方

随晶片大厂辉达（NVIDIA）领军掀起AI伺服器热潮，液冷与气冷的散热趋势之争，正逐步随着AI算力及效能的加倍成长偏向，做为AI伺服器供应链后段的系统厂的选项，也愈来愈明确，除了已投入浸没式液冷技术多年的纬颖、提供最多液冷解决方案的技嘉外，包括广达、神达及华硕等AI伺服器供应商，近期也接续端出新液冷解方，朝高阶散热方向前进。

台伺服器厂指出，液冷与气冷之争可能将随AI伺服器的能耗直线飙升落幕，「不用液冷、（温度）降不下来」的临界点，恐在明年第二季或下半年、辉达推出的H200系列配置了Grace超级晶片，或采用下一代Blackwell平台的B100系列，使得其能耗突破1,000W时浮现，「到时液冷的解决方案就是非用不可的唯一选项」。预见这样的前景，也让各伺服器厂在近两季更积极投入相关液冷新技术。

在浸没式液冷技术及冷却板技术已具相当基础实力的纬颖，近斯即推出自行研发的整柜式液冷板冷却解决方案「Aqualoop」，协助云端服务供应商依其资料中心既有条件，选择透过空气或水将冷却液降温，达到弹性的散热效益。

广达旗下云达则是提供在不需改变既有资料中心基础设施的情况下，透过其导入D2C直达晶片液冷设计的液冷式机柜「QCT QoolRack」，大幅降低能源使用效率（PUE）。

另在液冷解方布局相对积极的技嘉，近年在单相浸没式液冷解方部分，已陆续与Asperitas、GRC、Submer等外商合作，并落地于如法国地质科学研究公司、日本电信商KDDI等客户之资料中心。

同时在两相浸没式液冷解方部分，技嘉也已与3M、智邦等业界伙伴，将产品应用落地于台半导体大厂的资料中心中运行。

此外，技嘉近期在直接液冷技术（DLH）领域亦积极扩大合作版图，先后与包括CoolIT System、Motivair等业界技术先厂商携手，端出全新直接液冷装置系统。

其它包括华硕、神达旗下神云，也皆先后发表混合浸没式冷却解方。