台积电德国设厂小心了！专家爆2大挑战：比美国更强势

专家认为，成本与工会是台积电赴德国设厂可能面临的两大挑战。(示意图/达志影像)

台积电正式拍板赴德国与博世、英飞凌及恩智浦合资设厂。产业专家认为，成本与工会是台积电德国设厂可能面临的两大挑战；不过，有助于台积电深化与客户的关系，扩展车用电子市场。

台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，美国是台积电最大市场，2022年所占比重达68%；欧洲、中东及非洲市场比重约5%，虽然不大，不过基于客户分散供应链风险需求，台积电前往欧洲投资设厂有其必要性。

刘佩真指出，美国晶片厂英特尔（Intel）已决定赴德国设厂，观察英特尔因建筑成本高涨、能源价格不稳定，建厂计划延迟，投资金额也增至300亿欧元，预期台积电前往德国设厂将同样面临高成本的挑战。

刘佩真认为，工会将是台积电赴德国设厂可能面临的另一项挑战。她说，台积电赴美国建厂已面临文化差异的问题，未来在德国将面临更强势的工会，如何克服这一难题，将考验台积电管理阶层的智慧。

台积电前往德国投资设厂虽有挑战，不过同时可以掌握良好契机。刘佩真表示，目前欧洲推出「晶片法案」，台积电可以申请补助，当地政府的补贴有助于减缓初期建厂成本负担。

刘佩真指出，台积电陆续前往美国、日本及德国设厂，扩大全球制造布局，即便产能规模不大，仍有助于增进客户的信任。

刘佩真分析，德国当地现有半导体厂，具供应链基础，不是完全从零开始，有助加速台积电德国建厂及未来营运；此外，周边有车厂分布，有利于台积电扩展车电市场。

台积电德国厂与日本厂同样采取合资模式，刘佩真表示，一方面可与当地业者分担风险，另方面可以强化与客户间的合作关系。

台积电今天宣布，与博世（Robert Bosch GmbH）、英飞凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）计划共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），提供先进半导体制造服务。

ESMC总投资金额超过100亿欧元（约新台币3530亿元），目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产，月产能约4万片12吋晶圆。台积电将持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。