台积电救不了！ASML惨摔 不只大陆DUV囤货尾声 2大客户也不妙
台积电助攻下，今年全球半导体营收飙新高。（示意图/达志影像/shutterstock）
艾司摩尔近期财报、展望不如预期，一度引发市场惊慌，不过随着台积电业绩表现亮眼，法说会释示出乐观展望，ＡＩ将驱动半导体需求将持续成长。
根据美国半导体协会（ＳＩＡ）公布的资料显示，今年上半年全球半导体市场营业额达二八六○．二亿美元、年增十七．三％，在供应链库存去化大致完成，再加上生成式ＡＩ蓬勃发展的带领下，今年下半年半导体市场需求将持续成长，预估今年全球半导体营业额将重返成长，来到六一一二亿美元、年增十六％，创历史新高。
全球半导体营业额再创新高
虽然全球半导体营业额将创新高，但细分各产业来看，去年衰退近三○％的记忆体市场在ＡＩ加速器、高频宽记忆体（ＨＢＭ）需求的带领下，今年迎来强力反弹，整体市场营业额来到一六三一．五亿美元、年增七六．八％。
相较之下，逻辑ＩＣ、类比ＩＣ与微控制器（ＭＣＵ）的表现则相对稳定，其中去年逻辑ＩＣ市场营业额在供应链去库存的压力下仅微幅成长一％，今年在全球科技巨擘积极投入生成式ＡＩ，造成辉达ＧＰＵ供不应求，推动逻辑ＩＣ市场营业额上升至一九六七．六亿美元、年增十．七％。若是以台湾市场来看，法人预估今年半导体产值有望突破五兆台币，创历史新高，其中成长幅度最大的是晶圆代工业、年增十六．六％，主要由台积电贡献。
ASML财报展望不如预期
受到ＡＩ需求持续推动半导体产业成长，全球半导体龙头如台积电、辉达（Nvidia）、博通（Broadcom）等股价表现续强，其中Nvidia、台积电市值创历史新高，但就在今年十月十五日，半导体微影设备制造龙头艾司摩尔（ASML）公布第三季财报，尽管单季营收七四．七亿欧元，优于市场预期，但在手订单量只有市场预期的一半，而且还下调明年销售目标，预估明年净销售额在三○○～三五○亿欧元之间，远低于市场共识三五八亿欧元，此财报、展望公布后便引发全球半导体股重挫，艾司摩尔当日股价更是暴跌超过十五％。
艾司摩尔的展望下修，引发市场对未来半导体景气下滑的担忧，不过艾司摩尔未来订单下滑的最主要原因是来自于中国市场的订单大幅减少，由于在美中科技战开打后，美国封锁中国半导体业者取得极紫外光（ＥＵＶ）、先进深紫外光（ＤＵＶ）设备，中国半导体厂近年大力囤积较旧的ＤＵＶ设备，由于艾司摩尔近五季来自中国市场的营收约占三○．六～三七．三％，随着中国半导体厂图囤积设备力道减弱，未来艾司摩尔来自中国的营收占比将会大幅减少。
再来是三星、英特尔在先进制程发展进度不如预期，其中三星德州厂因迟迟未取得大客户订单，近期三星已通知艾司摩尔暂缓将设备搬入德州厂；英特尔更是因为营运状况转亏，已宣布削减运营费用和资本支出超过一○○亿美元的计划，同时推迟海外建厂计划，明年资本支出降至二一五亿美元，三星与英特尔在先进制程的发展遇阻，也是影响艾司摩尔业绩的原因之一。
台积电长线成长动能无虞
反观晶圆代工龙头台积电，近期法说会公布今年第三季营收七五九六．九亿台币、年增三九％，毛利率五七．八％，税后净利三二五二．六亿元、年增五四．二％，单季ＥＰＳ十二．五四元，优于市场预期。在第四季展望部分，台积电预估单季美元营收为二六一～二六九亿美元，以中间值二六五亿美元来看、季增十三％、年增三五％，毛利率为五七～五九％，全年美元营收预估年增近三○％。
受到ＡＩ需求持续扩大，尤其在Nvidia发表Blackwell新平台及GB200超级晶片后，来自Nvidia及四大ＣＳＰ厂的ＡＩ半导体晶片需求将从今年底至明年上半年间放量，推动台积电先进制程、先进封装需求，多数外资在台积电第三季法说会后同步上调台积电目标价至一三○○～一六○○元不等。
由于台积电在先进制程囊括全球多数AI/HPC重量级客户订单，不论是良率、效能、客户信赖度皆辗压竞争对手三星（Samsung）、英特尔（Intel），再加上ＡＩ不断驱动欣智慧应用，如自驾车、AI PC和AI手机，有望进一步推动半导体需求成长，法人看好台积电ＡＩ时代下的最大受惠者之一，未来成长幅度将持续高于整体产业平均。
另外，台积电在下一世代的半导体技术上仍持续领先竞争对手，其中二奈米（Ｎ２）将于明年推出，隔年再推出二奈米改良版（Ｎ２Ｐ）导入超级电轨（Super Power Rail）技术，将晶片供电线路转移至晶片背面，改善压降（IR drop）和讯号延迟（signal RC delays）问题，有效提升晶片性能；在矽光子技术方面，台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）使用SoIC-X晶片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠方式，能够为裸晶对裸晶介面提供最低的电阻及更高的能源效率，并预计明年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，接著于二○二六年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（ＣＰＯ），将光连结直接导入封装中，未来资料传输的介质将会由铜更改为光纤，矽整合光纤的封装方式也将会是未来半导体技术发展的一大重点。
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《先探投资周刊2323期》