台湾半导体崛起 低接时机到

台湾半导体相关指数表现

疫情加速全球数位转型，AI、5G、HPC带动新科技需求，车电强劲复苏，加上中美贸易战短期内难以结束，导致多数厂商将生产重心移出大陆，法人观察，台湾半导体厂商，已成为多国更加仰赖的生产供应链，推升台湾半导体产业在2022年进入一个强劲的成长格局，进而可延续到2023年，逢回就是好布局时点。

新光台湾半导体30 ETF（00904）基金经理人王韵茹预估，2022年台湾半导体类股，股价并非全部雨露均沾，投资人仍需时刻追踪产业基本面，较有机会掌握领先表现族群，以晶圆代工来说，台湾四大晶圆代工厂─台积电、联电、世界先进、力积电预估2022年获利表现会比2021年更好，尤其代工涨价效益，将在2022年完全发酵。

IC设计类股方面，因上游晶圆代工价续涨，晶片售价仍有上涨空间，但对于能够取得足够晶圆代工产能的IC设计公司而言，2022年仍将是营收获利与股价续创新高的一年。

台湾半导体上游的矽晶圆、不论8吋或12吋矽晶圆都需求畅旺，预期2022年起将供不应求，且价格有机会持续上涨；而台积电引领台湾半导体，朝向先进制程、先进封装等技术迈进，更引爆下世代全球半导体技术大战，相关新领域的窜起，直接带动半导体设备、耗材等资本支出相关厂商成长动能。

至于下游的封测，进入2022年旺季后，预估整体产能供给吃紧重现，不过，若厂商能掌握车电、伺服器等相关订单，2022年营运成长动能无虞，而IC的载板，现阶段订单能见度高、产业前景最乐观的领域，预计产业多头可延续到2025年甚至到2026年。

第一金台湾工业菁英30ETF基金经理人曾万胜表示，2021年全球半导体设备出货金额达1,030亿美元，较前年大幅成长近45％，创历年新高。今年预估将持续走强，有望上看1,140亿美元，续创佳绩。

曾万胜表示，设备需求强劲，反映晶片订单畅旺，预估今年全球产值将有5至10％的成长空间。国发会也预估，今年台湾出口金额可望再创新高，其中半导体即扮演重要的火车头，尤其是在AI人工智慧、物联网、电动车等应用拉动，造成晶片订求量倍增，上游IC设计、晶圆代工无论出货量或报价都还有上扬空间，可望为厂商带来不错的利润回报。